BRecommended
温度曲线
q
采用典型的锡膏
持续5秒。最大。
250
240℃
200
200℃
150
160℃
150℃
（℃）
100
HRS试验条件
焊锡的方法
：回流焊，红外/热风
（日本田园netsu有限公司的
产品型号： SENSBY NR - 2 ）
环境：
：室内空气
焊料成分：粘贴， 63 ％锡/ 37 ％铅
（千住金属工业株式会社的
产品型号： OZ63-201C - 50-9 ）
TEST BOARD
：环氧玻璃25mm∞50mm∞0.8mm厚
焊盘尺寸
:0.3mm∞0.65mm,0.3mm∞0.8mm
金属掩膜
： 0.23∞0.55∞0.1mm厚，
0.23∞0.65∞0.1mm厚
的温度分布是基于上述条件。
在各个应用程序的实际温度可能
有所不同，这取决于锡膏种类，数量/厚度
板的大小/厚度。请咨询您的焊膏和
设备制造商的具体建议。
温度
50
（ 30秒） 20秒。对
25℃
30秒。
（ 60秒） 60秒。到90秒。
0
开始
60
预热
120
时间（秒）
焊接
q
使用无铅锡膏
MAX 250 ℃
250
230℃
温度
200
200℃
150
150℃
（℃）
100
HRS试验条件
焊锡的方法
：回流焊，红外/热风
（日本田园netsu有限公司的
产品型号： SENSBY NR - NR- 2 ）
环境
：室内空气
焊料成分
：粘贴， 96.5 ％的Sn / 3.0 ％的Ag / 0.5 ％，铜
（千住金属工业株式会社的
产品型号： M705-221CM5-42-10.5 ）
TEST BOARD
：环氧玻璃25mm∞50mm∞0.8mm厚
焊盘尺寸
:0.3mm∞0.65mm, 0.3mm∞0.8mm
金属掩膜
： 0.23∞0.55∞0.1mm厚，
0.23∞0.65∞0.1mm厚
的温度分布是基于上述条件。
在各个应用中的实际温度可能会发生变化，
根据锡膏类型，容量/厚度和板
大小/厚度。请咨询您的焊膏和设备
制造商的具体建议。
50
25℃
（ 60秒） 90秒。至120秒。
0
开始
60
预热
120
时间（秒）
（60sec.）
焊接
7
HRS [ HIROSE ELECTRIC ]
