HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO- 252外形尺寸
M
a1
F
C
G
1
2
3
规格。编号： IC200401
发行日期： 2004年2月1日
修订日期： 2005年7月14日
页页次： 6/8
标记：
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
普通：无
A
H
1 1 1 7
J
产品系列
控制代码
ADJ(A),1.8(B),2.5(C)
3.3(D),5(E)
日期代码
注：绿色标签用于无铅封装
插针形式： 1.ADJ / GND 2.VOUT 3.VIN
N
H
a5
L
a2
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
暗淡
A
C
F
G
H
L
M
N
a1
a2
a5
分钟。
6.35
4.80
1.30
5.40
2.20
0.40
2.20
0.90
0.40
-
0.65
马克斯。
6.80
5.50
1.70
6.25
3.00
0.90
2.40
1.50
0.65
*2.30
1.05
* ：典型，单位：mm
a1
3引脚TO- 252塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：J-
A
B
C
D
a1
E
标记：
M
F
y1
a1
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
H
普通：无
J
产品系列
控制代码
ADJ(A),1.8(B),2.5(C)
3.3(D),5(E)
1 1 1 7
日期代码
GI
y1
y1
注：绿色标签用于无铅封装
插针形式： 1.ADJ / GND 2.VOUT 3.VIN
材质：
•
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
•
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
J
K
a2
y2
a2
H
L
N
a1
O
y2
3引脚TO- 252塑料
表面贴装封装
HSMC包装代码：J-
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
a1
a2
y1
y2
分钟。
6.40
-
5.04
-
0.40
0.50
5.90
2.50
9.20
0.60
-
0.66
2.20
0.70
0.82
0.40
2.10
-
-
马克斯。
6.80
6.00
5.64
*4.34
0.80
0.90
6.30
2.90
9.80
1.00
0.96
0.86
2.40
1.10
1.22
0.60
2.50
5
o
3
o
* ：典型，单位：mm
H1117系列
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
