HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HE6801
发行日期： 1995年11月17日
修订日期： 2002年10月24日
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HBAV70
开关二极管
描述
该HBAV70由两个二极管在塑料表面贴装
封装。二极管串联连接，并且该单元是
混合动力厚专为高速开关应用和
薄膜电路。
SOT-23
特点
•
小型SMD封装（ SOT -23 ）
•
超高速
•
低正向电压
•
快速反向恢复时间
绝对最大额定值
•
最高温度
存储温度................................................ ............................................ -65 〜+ 150
°C
结温................................................ .................................................. .. 150
°C
•
最大功率耗散
总功率耗散（ TA = 25 ℃） ........................................ ........................................ 250毫瓦
•
最大电压和电流（ TA = 25 ° C）
反向电压.................................................................................................................. 70 V
正向电流............................................................................................................. 200毫安
重复正向电流............................................... ............................................. 500毫安
特征
(Ta=25°C)
特征
反向击穿电压
正向电压
反向电流
总电容
反向恢复时间
符号
V（ BR ）
VF(1)
VF(2)
VF(3)
VF(4)
IR
CT
TRR
条件
IR=100uA
IF=1mA
IF=10mA
IF=50mA
IF=100mA
VR=70
VR = 0 ， F = 1MHz的
IF = IR = 10毫安，RL = 100Ω
在IR = 1mA时， VR = 5V测
民
70
-
-
-
-
-
-
-
最大单位
-
V
715毫伏
855毫伏
1100毫伏
1300毫伏
5
uA
1.5
pF
15
nS
HBAV70
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
