HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HSK200801
发行日期： 2008.10.28
修订日期：
页页次： 1/4
HSK07X系列
0.7 AMP 。表面安装整流器
特点
•
玻璃钝化装置
•
适用于地表mouted应用
•
低漏电流
•
冶金结合建设
•
高温焊接： 250¡C / 10秒码头
SOD-123FL
机械数据
•
案例： JEDEC SOD- 123FL ，模压塑料多钝化芯片
•
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
•
极性：颜色频带端为负极
.
•
重量： 0.0008盎司， 0.022克
1.
•
安装位置：任意
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。单相半波， 60赫兹，电阻
或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
HSK07B HSK07D HSK07G HSK07J HSK07K HSK07M
器件标识代码
最大的经常峰值反向
电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均整流前页
目前TA = 65 ℃ （注1 ）
在额定负荷TL = 25 ℃峰值
正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
RB
100
70
100
RD
200
140
200
RG
400
280
400
0.7
20
180
150
-205
-205
250
500
RJ
600
420
600
RK
800
560
800
RM
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
K / W
ns
℃
℃
典型热阻（注2 ）R
J- á
最大反向恢复时间
（注3）
工作温度范围
存储温度范围
t
rr
Tj
T
英镑
注1 ：场均超过任何20毫秒的时间。
注2热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
注3 ： .Measured与IF = 0.5A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
HSK07B0通HSK07M
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
