HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HSK200802
发行日期： 2008.10.28
修订日期：
页页次： 1/3
HSK400X系列
1.0AMP 。表面安装整流器
特点
•
低正向浪涌电流
•
适用于地表mouted应用
•
低漏电流
SOD-123FL
机械数据
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案例： JEDEC SOD- 123FL ，模压塑料多钝化芯片。
•
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
•
极性：颜色频带端为负极
•
重量： 0.006盎司， 0.02克。
•
安装位置：任意。
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。单相半波， 60赫兹，电阻
或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
HSK汉语水平考试HSK汉语水平考试HSK汉语水平考试HSK
单位
4001 4002 4003 4004 4005 4006 4007
器件标识代码
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
最大的经常峰值反向电压
100 200 400 600 800 1000
V
V
RRM
50
最大RMS电压
70
140 280 420 560 700
V
V
RMS
35
最大直流阻断电压
100 200 400 600 800 1000
V
V
DC
50
最大平均前页整流电流@T
A
=75℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷
反向电流最大DC @T
A
=25℃
额定阻断电压DC @ TA = 125 ℃
在f = 1MH测
Z
,V
R
= 4.0V典型结
电容
典型热阻结到铅
工作温度范围
存储温度范围
I
（AV）
I
FSM
I
R
C
J
R
θJL
T
j
T
英镑
1
25
5.0
50.0
15
20
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
A
A
μA
pF
℃/W
℃
℃
注1 ：脉冲测试：脉冲宽度300μsec ，占空比2 ％ 。
HSK4001通HSK4007
HSMC产品规格
HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
