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型号: HUN2231
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内容描述: NPN硅表面贴装晶体管与单片偏置电阻网络 [NPN Silicon Surface Mount Transistor with Monolithic Bias Resistor Network]
分类和应用: 晶体晶体管
文件页数/大小: 6 页 / 51 K
品牌: HSMC [ HI-SINCERITY MOCROELECTRONICS ]
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HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
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NPN硅表面贴装晶体管与单片偏置电阻网络
规格。编号: HN200302
发行日期: 2003年3月1日
修订日期: 2005.01.14
页页次: 1/6
描述
此新系列数字晶体管被设计为替代单个装置及其
外部电阻偏置网络。快速公交系统(偏置电阻晶体管)包含一个
晶体管与单片偏置网络包括两个电阻器;一系列的基础
电阻器和基极 - 发射极电阻。快速公交系统通过消除了这些个别组件
它们集成到单个设备中。使用BRT可降低系统成本,并
电路板空间。该设备被容纳在SOT-23封装,其目的是为低
功率表面贴装应用。
标志:
销1
BASE
(输入)
SOT-23
R1
R2
3脚
集热器
(输出)
销2
辐射源
(接地)
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
湿度敏感度等级: 1
ESD额定值:人体模型: 1级,机器型号:B类
采用SOT -23封装,可以使用波或回流焊接。 (修改后的鸥翼引线吸收热应力
在焊接消除了损坏模具的可能性)。
可用8毫米压纹带和卷轴。使用的设备数量订购7寸/ 3000单元卷轴。
最大额定值
(T
A
=25
o
C除非另有说明)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
收藏家Curretn
总功率耗散@ T
A
=25°C
减免上述25℃
(Note1)
符号
V
CBO
V
首席执行官
I
C
P
D
价值
50
50
100
200
1.6
单位
VDC
VDC
MADC
mW
毫瓦/°C的
注1 :设备安装使用推荐的最低足迹FR- 4玻璃环氧树脂印刷电路板。
热特性
等级
热阻,结到环境
工作和存储温度范围
最大焊接温度的目的
在焊接洗澡时间
符号
R
θJA
T
J
, T
英镑
T
L
价值
625
-65到+150
260
10
单位
° C / W
°C
°C
美国证券交易委员会
HUN22XX系列
HSMC产品规格