1.5A超低压差线性稳压器
特征
热阻结到环境/ MSOP8
热阻结到环境/ SOP8
热阻结到环境/ SOP8 -PP
热阻结到环境/ SOT223
热阻结到环境/ TO252
热阻结到环境/ TO263
热阻结到环境/ TO220
热阻结到环境/ SOT89
TJ3965
符号
等级
220
165
175
140
105
80
70
200
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
θ
JA-MSOP8
θ
JA-SOP8
θ
JA-SOP8-PP
θ
JA-SOT223
θ
JA-TO252
θ
JA-TO263
θ
JA-TO220
θ
JA-SOT89
如果没有散热解决方案，也没有散热片/铜平面面积的散热片，最大
每个包的允许功耗为如下;
特征
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / MSOP8
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOP8
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOP8 -PP
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOT223
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / TO252
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / TO263
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / TO220
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOT89
符号
P
DMax-MSOP8
P
DMAX -SOP8
P
DMAX -SOP8 -PP
P
DMAX -SOT223
P
DMAX -TO252
P
DMAX -TO263
P
DMAX -TO220
等级
0.455
0.606
0.571
0.714
0.952
1.250
1.429
单位
W
W
W
W
W
W
W
P
DMAX -SOT89
0.500
W
- 请注意，上面的最大允许功耗是基于最小铜
面面积不超过封装的适当足迹。和环境
温度
25°C.
如果适当的冷却液，如散热片，铜面区域，空气流被施加时，最大
允许功耗可能增加。然而，如果环境温度升高时，该
允许功耗会降低。
例如，在壳体SOT223和TO263封装，
θ
JA-SOT223
为140℃ / W和
θ
JA-TO263
80 ° C / W ，
然而，如下面的曲线图中，
θ
JA
可相对于所述铜面区域被减小。所以，
的最大功耗的规范为应用程序是固定的，适当的铜面区域
可以通过下面的图表来估计。如图所示的图形，更广泛的铜层面积导致低
θ
JA
.
2010年07月 - 修订版1.12
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