1A超低压差线性稳压器
表。热电阻1.绝对最大额定值
无散热片/无空气流量/无相邻热源/ T
A
= 25°C
特征
热阻结到环境/ SOT23-5
热阻结到环境/ SOP- 8
热阻结到环境/ SOT223
热阻结到环境/ TO252
TJ3964
符号
θ
JA-SOT23-5
θ
JA-SOP-8
θ
JA-SOT223
θ
JA-TO252
等级
265
165
140
105
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
如果没有散热解决方案，也没有散热片/最小铜层面积散热片，
每个包的最大允许功耗为如下;
特征
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOT23-5
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOP - 8
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / SOT223
最大允许功耗在T
A
= 25 ° C / TO252
符号
P
DMax-SOT23-5
P
DMax-SOP-8
P
DMax-SOT223
P
DMax-TO252
等级
0.378
0.606
0.714
0.952
单位
W
W
W
W
- 请注意，上面的最大允许功耗是基于最小铜
面面积不超过封装的适当足迹。和环境
温度
25°C.
如果适当的冷却液，如散热片，铜面区域，空气流被施加时，最大允许
功耗可能增加。然而，如果环境温度升高时，可允许的
功耗将下降。
例如，在壳体的SOT- 223和TO- 252封装，
θ
JA-SOT223
为140℃ / W和
θ
JA-TO52
为105 ℃/ W，
然而，如下面的曲线图中，
θ
JA
可相对于所述铜面区域被减小。所以，
的最大功耗的规范为应用程序是固定的，适当的铜面区域
可以通过下面的图表来估计。如图所示的图形，更广泛的铜层面积导致低
θ
JA
.
结到环境的热阻
θ
JA
与1盎司铜区[ SOT- 223封装]
结到环境的热阻
θ
JA
比2盎司铜区[ TO- 252封装]
2009年12月 - 修订版1.1
- 10 -
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