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HWF1686YC 参数 Datasheet PDF下载

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型号: HWF1686YC
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内容描述: L波段大功率场效应管导通孔芯片 [L-Band Power FET Via Hole Chip]
分类和应用:
文件页数/大小: 3 页 / 107 K
品牌: HW [ HEXAWAVE, INC ]
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HWF1686YC
L波段大功率场效应管导通孔芯片
2002年秋V1
特点
输出功率:
P
1dB
=30dBm(typ.)
高增益:
G
L
=16dB(typ.)
高效率:
PAE=45%(typ.)
高线性度:
IP
3
=45dBm(typ.)
外形尺寸
650
描述
专为各种射频和微波
应用程序,
HWF1686YC
is
a
中等功率GaAs MESFET芯片,2
毫米栅宽度和0.7
µm
栅极长度。
单位:
m
厚度: 53 5
所有的邦德片:
60 x 60
±
绝对最大额定值
V
DS
V
GS
I
D
I
G
T
CH
T
英镑
P
T
*
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
栅电流
通道温度
储存温度
功耗
+15V
-5V
I
DSS
2mA
175
°
C
-65到+175
°
C
5.4W
0 .0
0 .0
5 8 .5
*安装在一个无限大的散热器
电气规格
(T
A
=25
°
C)
符号
I
DSS
V
P
参数
饱和漏极电流
捏-O FF电压
热阻
输出功率@ 1分贝增益
线性功率增益
功率附加效率(P
OUT
= P
1dB
)
三阶截取点
*
V
DS
=3V, V
GS
=0V
V
DS
= 3V ,我
DS
=20mA
V
DS
= 3V ,我
DS
=200mA
渠道情况
V
DS
=10V
I
DS
=0.5I
DSS
f=2.4GHz
g
m
R
th
P
1dB
G
L
PAE
IP
3
* :单载波电平15dBm时, ​​1兆赫之间相隔2音,电流调整为最佳IP
3
结合方式
门,排水,垫: 1线的每个垫
来源垫: 2根,每边
Hexawave公司2繁荣路二,科技园区,新竹,台湾, ROC 。电话886-3-578-5100传真886-3-577-0512
http://www.hw.com.tw
电子邮件:
sales@hw.com.tw
所有特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
μ
S 0 ü RCE
435
1
3
215
2
4
S 0 ü RCE
3 4 4 .5
400
焊垫:
1到2:门
3至4:漏
源电极连接
到芯片的被底
通孔
条件
单位
mA
V
mS
°
C / W
DBM
dB
%
DBM
分钟。
300
-3.5
-
-
29.0
15
-
-
典型值。
400
-2.0
200
20
30.0
16
45
45
马克斯。
600
-1.5
-
28
-
-
-
-