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HY27UF081G2M-TPCB 参数 Datasheet PDF下载

HY27UF081G2M-TPCB图片预览
型号: HY27UF081G2M-TPCB
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内容描述: 1千兆位( 128Mx8bit / 64Mx16bit )NAND闪存 [1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory]
分类和应用: 闪存存储内存集成电路光电二极管
文件页数/大小: 48 页 / 477 K
品牌: HYNIX [ HYNIX SEMICONDUCTOR ]
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初步
HY27UF ( 08/16 ) 1G2M系列
HY27SF ( 08/16 ) 1G2M系列
1千兆位( 128Mx8bit / 64Mx16bit )NAND闪存
文档标题
1千兆位( 128Mx8bit / 64Mx16bit )NAND闪存
修订历史
调整
0.0
1 )初步草案。
1 )阅读后,正确的顺序图10进行循环
2 )文本添加到图1 , Table.1 , Table.2
- 文: IO15 - IO8 ( X16只)
3 )删除“ 3.2页的程序注释1 。
- 注意:如果可能的话,最好是删除此约束
4 )更改文本(第10,13 , 45 )
- 2.2地址输入: 28地址-> 27个地址
- 3.7复位:图29图30 ->
- 电源后读5.1自动向上翻页:图30图29 ->
5 )添加5.3解决方案操作&图34
1 )改变TSOP , WSOP , FBGA封装尺寸&数字。
- 改变TSOP , WSOP , FBGA封装机械数据
- 更改FBGA厚度( 1.2 -> 1.0毫米)
2 )正确的TSOP , WSOP引脚配置。
- 第38届NC表示已更改Lockpre (图
3,4)
3 )编辑图15,19 &表4
4 )添加坏块管理
5 )更改设备标识符第3个字节
- 第3个字节的ID被改变。 (保留->不在乎)
- 第三字节ID表被删除。
1 )添加勘误
TCLS
规范
宽松价值
0
5
tclh
10
15
TWP
25
40
TALS
0
5
TALH
10
15
TDS
20
25
TWC
50
60
tR
25
27
历史
草案日期
2004年8月
备注
初步
0.1
2004年9月
初步
0.2
2004年10月
初步
0.3
0.4
2 ) LOCKPRE更改为PRE 。
- 文本,表格,数字发生变化。
3 )添加备注4 ( table.14 )
4 )块锁定机制被删除。
- 文本,表格,数字将被删除。
5 )加入应用笔记(电源开/关序列&自动睡眠模式。 )
- 文本&数字相加。
6 )编辑的数字。 ( # 10 〜 25 )
1 )改变AC特性( tREH定义)
前: 20ns的->后: 30ns的
2 )编辑注1 (第21页)
3 )编辑应用笔记1,2
4 )编辑地址周期图( X8 , X16 )
2004年11月29日
初步
2005年1月19日
初步
修订版0.7 / 2005年4月
1