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HY5DU573222F 参数 Datasheet PDF下载

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型号: HY5DU573222F
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内容描述: 256M ( 8Mx32 ) GDDR SDRAM [256M(8Mx32) GDDR SDRAM]
分类和应用: 动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 30 页 / 261 K
品牌: HYNIX [ HYNIX SEMICONDUCTOR ]
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1HY5DU573222F(P)
引脚说明
CK , / CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和/ CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号
采样CK和/ CK下降沿的正面边缘的交叉。产量
(读)数据为参考和CK / CK的交叉(交叉的两个方向) 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电电源
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的POWER DOWN进入和退出,自
刷新进入。 CKE是异步的自刷新退出,输出禁用。 CKE
必须保持高通量读取和写入访问。输入缓冲器,但不包括
CK , / CK和CKE是在断电禁用。输入缓冲器,但不包括CKE是
在自刷新无效。 CKE是SSTL_2输入,但会检测LVCMOS低
Vdd的后级被应用。
芯片选择:启用或禁用除CK , / CK , CKE , DQS和DM的所有输入。所有的COM
当CS注册的高要求主要屏蔽。 CS为外部银行的选择
系统与多家银行。 CS被认为是命令代码的一部分。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。一个预充电命令到A8期间被采样
确定是否预充电适用于一家银行( A8 LOW)或所有银行( A8
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。该
地址输入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0
以及模式寄存器的模式寄存器设置命令时被加载BA1定义
(MRS或EMRS ) 。
输入命令: / RAS , / CAS和/ WE (连同/ CS )定义的命令是
输入。
输入数据掩码: DM (0〜 3)是一个输入掩码信号为写入数据。输入数据被屏蔽
当DM是在写访问采样以及输入数据高。 DM被采样
PLED在DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM负载匹配
DQ和DQS装载。 DM0对应于DQ0 -Q7的数据; DM1对应于
在DQ8 - Q15的数据; DM2对应于DQ16 - Q23中的数据; DM3对应于
在DQ24 - Q31的数据。
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边缘与读取数据对齐,
集中在写入数据。用于捕获写数据。 DQS0对应于数据上
DQ0 -Q7 ; DQS1对应于DQ8 - Q15中的数据; DQS2对应于数据上
DQ16 - Q23 ; DQS3对应于DQ24 - Q31的数据
数据输入/输出引脚:数据总线
电源为内部电路和输入缓冲器。
电源的输出缓冲器,可抗噪性能。
参考电压输入端SSTL接口。
无连接。
CKE
输入
/ CS
输入
BA0 , BA1
输入
A0 ~ A11
输入
/ RAS , / CAS , / WE
输入
DM0 〜 DM3
输入
DQS0 〜 DQS3
I / O
DQ0 〜 DQ31
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
V
REF
NC
I / O
供应
供应
供应
NC
牧师/月1.1 。 2005年
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