IC- HK ， IC -HK
B
155 MHz的开关激光
转F1，第4/8页
绝对最大额定值
除了这些值可能会损坏;设备操作不能保证。
项
号
符号
参数
电压VDD
目前在VDD
电压CI
目前在赛维
目前在AGND1
目前在AGND2
电压EN1 ， EN2 ， AGND1和
AGND2
电压LDK
易患ESD在所有引脚
工作结温
存储温度范围
IC- HK
IC- HKB
HBM ， 100 pF的通过1.5 kΩ的排出
-40
-40
直流电流
直流电流
直流电流
条件
分钟。
-0.7
-10
-0.7
-10
-150
-150
-0.7
-0.7
-0.7
马克斯。
6
150
6
300
10
10
6
6
15
1
150
150
V
mA
V
mA
mA
mA
V
V
V
kV
°C
°C
单位
G001 VDD
G002我（VDD）的
G003 V（ CI）
G004 I（ LDK ）
G005 I（ AGND1 ）
G006 I（ AGND2 ）
G007 V（ ）
G008 V（ LDK ）
G009 Vd的（ ）
G010 TJ
G011 TS
热数据
工作条件： VDD = 3.5 ... 5.5 V
项
号
T01
T02
符号
Ta
RthJA
参数
工作环境温度范围
（增程应要求提供）
热电阻芯片/环境
(SO8)
热电阻芯片/环境
(MSOP8)
焊接到PCB上，不需要额外的冷却区
千卡。垫焊接到大约2平方厘米散热
区域
焊接到PCB，千卡。板焊接到
约。 2平方厘米散热面积
条件
分钟。
-25
典型值。
马克斯。
85
170
50
60
°C
K / W
K / W
K / W
单位
30
30
T03
RthJA
所有电压以地为参考，除非另有说明。
所有电流进入器件引脚为正;所有流出来的器件引脚为负。
ICHAUS [ IC-HAUS GMBH ]
