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IDT72211L15PF 参数 Datasheet PDF下载

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型号: IDT72211L15PF
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内容描述: CMOS SyncFIFOO 64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1024 X 9 , 2048 ×9和4096 ×9 [CMOS SyncFIFOO 64 X 9, 256 x 9, 512 x 9, 1024 X 9, 2048 X 9 and 4096 x 9]
分类和应用: 存储内存集成电路先进先出芯片时钟
文件页数/大小: 14 页 / 155 K
品牌: IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
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IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO ™
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
信号说明
输入:
DATA IN ( D0 - D8 )
数据输入9位宽度的数据。
输出使能( OE )
当输出使能( OE )有效(低电平) ,并行输出缓冲器
从输出寄存器接收数据。当输出使能( OE )被禁用
(高电平)时,Q输出的数据总线处于高阻抗状态。
写使能2 /加载( WEN2 / LD )
这是一个双功能引脚。 FIFO被复位时配置有
可编程标志或具有两个写使能,其允许深度扩展。
如果写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时复位( RS =低电平)时,该引脚
作为一个第二写使能引脚。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,当写使能
( WEN1 )低和写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时,数据可以
加载到在低到高的转变输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK ) 。数据被存储在RAM阵列顺序地和
独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能( WEN1 )为高电平和/或写
使2 /加载( WEN2 / LD)为低电平时,输入寄存器保存的先前的数据
并且允许没有新的数据被加载到寄存器中。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
和写使能2 /加载( WEN2 / LD)被忽略,当FIFO满。
在FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
2 /加载( WEN2 / LD )为低电平复位( RS = LOW) 。该IDT72421 / 72201 /
72211/72221/72231/72241/72251设备包含4个8位偏移寄存器
其中可装载于输入数据,或读出的输出。见图
3的寄存器和默认值的大小的细节。
如果FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
1 ( WEN1 )和写使能2 /加载( WEN2 / LD )被设置为低,数据的输入
D被写入到空的(最低有效位)偏置在第一LOW-注册
写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被写入到空(最
显著位)偏置在写的第二低到高的转变注册
时钟( WCLK ) ,到完全(最低有效位)抵消了第三寄存器
转型,并进入全面(最高有效位)抵消了第四登记
过渡。写时钟( WCLK )的第五类过渡再次写入空
(最低有效位)偏移寄存器。
但是,在写入所有偏移寄存器不必发生在同一时间。一
两个偏置寄存器可以写入,然后通过将写使能2 /
负载( WEN2 / LD )引脚为高电平时,FIFO返回到正常的读/写
操作。当写使能2 /加载( WEN2 / LD )引脚设置为低电平时,写
使1( WEN1 )是低电平,下一个偏移中的序列寄存器被写入。
控制:
复位(RS)
每当复位( RS )输入被带到一个低复位完成
状态。在复位过程中,无论是内部读和写指针被设置到第一
位置。复位是上电后前一个写操作可以采取必要
的地方。的满标志( FF)和可编程几乎满标志( PAF)将被重置
以高t后,
RSF
。空标志( EF)和可编程几乎空
标志( PAE),将被复位为低电平TRSF之后。在复位过程中,输出寄存器
初始化为全零和偏移寄存器初始化为默认值。
写时钟( WCLK )
写周期的写时钟的低到高的转变开始
( WCLK ) 。数据建立时间和保持时间必须满足对于低到高
WCLK的过渡。的满标志( FF)和可编程几乎满标志
( PAF)是相对于WCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
写使能1 ( WEN1 )
如果FIFO配置为可编程标志,写使能1 ( WEN1 )
是唯一的使能控制引脚。在这种配置中,当写使能1( WEN1 )
是LOW时,数据可以被加载到上LOW-输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被存储在RAM阵列中
顺序地和独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能1( WEN1 )为高电平时,输入寄存器
保持之前的数据,也没有新的数据被允许加载到寄存器中。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,其允许深度
膨胀,有两个使能控制引脚。看到写使能2款
下面对在该结构中的操作。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
当FIFO满时将被忽略。
读时钟( RCLK )
数据可以读取的输出上读取的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。空标志( EF)和可编程几乎空标志
( PAE )是相对于RCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
读使能( REN1 ,
REN2)
当两个读使能( REN1 ,
REN2)
都低时,数据被从读
RAM阵列到输出寄存器的读的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。
当任一读使能( REN1 ,
REN2)
为高电平时,输出寄存器保存
先前的数据,并没有新的数据被允许加载到寄存器中。
当所有的数据已被从FIFO中,空标志( EF )读会
变为低电平,抑制进一步的读取操作。一次有效的写操作具有
已经完成,空标志( EF)将前往吨后高
REF
和一个有效
阅读可以开始。在读使能( REN1 ,
REN2)
被忽略,当FIFO
是空的。
LD
WEN1
WCLK
0
0
选择
空偏移( LSB )
空偏移( MSB )
全偏移( LSB )
全偏移( MSB )
无操作
写入FIFO
无操作
0
1
1
1
0
1
注意:
一,在本表中, WEN2 = V的目的
IH
.
2.同样的选择顺序适用于从寄存器中读取。
REN1
REN2
启用和阅读RCLK的低到高的转变进行。
图2.写偏移寄存器
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