IL2595-xx
电气特性
(续)
特征
热阻
符号
θ
JC
θ
JA
θ
JA
θ
JA
θ
JA
测试条件
TO- 220和TO- 263封装
结到外壳
TO- 220封装的结到
环境(注4 )
TO- 263封装结到
环境(注5 )
TO- 263封装结到
环境(注6 )
TO- 263封装结到
环境(注7 )
民
典型值
2
50
50
30
20
最大
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
注1 :
没有元素连接到输出引脚。
注2 :
从输出反馈引脚断开并连接到0V以强制输出开关管开启。
注3 :
从输出反馈引脚取出,连接到12V为3.3V , 5V和A版本, 15V的
12V的版本。以强制输出开关管关断。
注4 :
结到环境的热阻(不外加散热片)的TO- 220封装的垂直安装,与
焊接到印刷电路板具有大约1中(1盎司)铜区域的引线
2
.
注5 :
结到环境的热阻与TO- 263封装标签焊接到一块印刷电路板
在0.5
2
(1盎司)的铜面积。
注6 :
结到环境的热阻与TO- 263封装标签焊接到单面印刷电路
板2.5
2
(1盎司)的铜面积。
注7 :
结到环境的热阻与TO- 263封装标签焊接到双面印刷电路
板3
2
(1盎司)在董事会的IL2595S侧的覆铜面积,并在约16
2
对铜
在P-C主板的另一侧。
典型性能特性
(电路图1版)
启示录00 4