4垫陶瓷封装，2.5毫米× 3.2毫米
无铅回流焊简介：
典型电路：
ILCX13系列
*单位是向下兼容240℃回流焊工艺
包装信息：
MSL - 1
终止= E4 （金超过镍在W¯¯基本金属） 。
磁带和卷轴信息：
单位数量
REEL
A
B
C
D
E
F
1000
8.0+/-.2
4.0 +/-.2
3.5 +/-.2
16.5 +/-2
50 / 60 / 80
180
环境特定网络阳离子
热冲击
耐湿性
机械冲击
机械振动
焊锡耐热性
有害物质
可焊性
端子强度
总泄漏
精细泄漏
耐溶剂性
MIL -STD -883方法1011 ，条件A
MIL -STD -883方法1004
MIL -STD -883方法2002年，条件B
MIL -STD -883方法2007 ，条件A
J- STD-020C标准，表5-2无铅器件（除2个周期最大值）
无铅/ RoHS /绿色标准
JESD22 - B102 -D方法2 （预处理E）
MIL -STD -883方法2004年，试验条件D
MIL -STD -883方法1014 ，条件C
MIL -STD -883方法1014 ，条件A2 ， R1 = 2x10-8大气压毫升/秒
MIL- STD- 202方法215
记号
线路1 ： I-日期代码（ YWW ）
线路2 ：频率
ILSI
AMERICA
电话： 775-851-8880 •传真： 775-851-8882 •电子邮件： e-mail@ilsiamerica.com•www.ilsiamerica.com
12/20/12_E
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
第2页
ILSI [ ILSI AMERICA LLC ]
