50 / 100毫安SOT -23 CMOS射频LDO稳压器™
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2
3
图8 :推荐应用电路原理图
图9 :推荐应用电路布局
(未按比例绘制) 。
注:接地层底层
印刷电路板和连接到顶层的接地连接
通孔
评估板零件清单印刷电路板上面显示
LABEL
U1
J1
C
IN
C
噪音
C
OUT
产品型号
ILC7081AIM5-30
69190-405
GRM40 Y5V 105Z16
ECU-V1H103KBV
GRM42-
6X5R475K10
生产厂家
帕拉线性
伯格
村田
松下
村田
描述
百毫安RF LDO ™
连接器,四头位置
陶瓷电容, 1μF , 16V , SMT
( 0805尺寸)
陶瓷电容, 0.01μF , 16V ,
SMT (尺寸0603 )
陶瓷电容, 4.7μF , 16V , SMT
( 1206尺寸)
接地建议
1.连接ç
IN
V之间
IN
该ILC7080 / 81和中
“地平面” 。
2.保持C的接地端
OUT
和C
噪音
连接到
在“局部地”,而不是直接向
“地平面” 。
3.在多层电路板用元件面铜
接地围绕ILC7080 / 81和连接回
“地平面”使用过孔。
4.如果您的设计使用DC -DC转换器,使用星
接地系统与电源分开的痕迹
地和控制信号。明星应该辐射
从当电源进入PCB 。
布局的注意事项
1.将所有RF LDO相关的组件; ILC7080 / 81 ,
输入电容C
IN
,噪声旁路电容C
噪音
和
输出电容C
OUT
由于靠近越好。
2.保持输出电容C
OUT
尽量靠近
ILC7080 / 81可能在很短的走线与
V
OUT
和GND引脚。
3.痕迹的相关组件; ILC7080 / 81 ,
输入电容C
IN
,噪声旁路电容C
噪音
和
输出电容C
OUT
可以用最小的跟踪运行
宽度接近LDO 。
4.保持一个独立的“局部地”远离
“地平面”,以确保附近一个安静的地
该LDO 。
图9显示了这一电路可以被翻译成
PCB布局。
帕拉Linear公司
ILC7080 / 81 1.1
(408) 574-3939
www.impalalinear.com
1998年9月
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