IN74ACT573
最大额定值
*
符号
参数
价值
单位
V
CC
直流电源电压（参考GND）
-0.5到+7.0
V
V
IN
DC输入电压（参考GND）
-0.5到V
CC
+0.5
V
V
OUT
DC输出电压（参考GND）
-0.5到V
CC
+0.5
V
I
IN
DC输入电流，每个引脚
mA
±20
I
OUT
DC输出吸入/源出电流，每个引脚
mA
±50
I
CC
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
mA
±50
P
D
在静止空气中，塑料DIP功耗+
750
mW
SOIC封装+
500
TSTG
储存温度
-65到+150
°C
260
T
L
焊接温度1毫米案例10
°C
秒
（塑料DIP或SOIC封装）
*
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
参数
V
CC
直流电源电压（参考GND）
V
IN
, V
OUT
直流输入电压，输出电压（参照
GND ）
T
J
结温（ PDIP ）
T
A
工作温度，所有封装类型
I
OH
输出电流 - 高
I
OL
输出电流 - 低
t
r
, t
f
输入上升和下降时间
*
V
CC
=4.5 V
V
CC
=5.5 V
（除施密特输入）
*
V
IN
从0.8 V至2.0 V
民
4.5
0
最大
5.5
V
CC
140
+85
-24
24
10
8.0
单位
V
V
°C
°C
mA
mA
NS / V
-40
0
0
该器件包含保护电路，以防止损坏，由于高静
电压或电场。然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用
超过最大额定电压，这个高阻抗电路更高。为了正常工作，V
IN
和
V
OUT
应限制到范围GND≤ （Ⅴ
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或
V
CC
） 。未使用的输出必须悬空。
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INTEGRAL [ INTEGRAL CORP. ]
