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05/12/98
VERSION
-001
蓝本
48引脚TSOP封装图变化
μBGA
包图变
32 - Mbit的订购信息的变化（第6章）
CFI查询结构输出变动表（表C2 ）
CFI主要厂商特有的扩展查询表更改为可选
功能和命令支持改变（表8 ）
保护注册地址变更
I
PPD
测试条件说明（第4.3节）
μBGA
包装顶部标记信息的澄清（第6章）
字节宽度的保护注册地址变更
V
IH
规格变化（ 4.3节）
V
IL
最高规格的变化（第4.3节）
I
CCS
测试条件说明（第4.3节）
增加的命令序列错误注（表7 ）
从数据表改名
3伏高级启动区块， 8位，16位， 32兆位闪存
存储器系列。
加入叔
BHWH
/t
BHEH
和T
QVBL
（ 4.6节）
编程保护寄存器说明（第3.4.2节）
拆下来x8配置的所有引用
从前面的页面中删除提及40引脚TSOP
新增简易BGA封装（ 1.2节）
取出1.8 V的I / O引用
锁定操作流程图
改变（附录B）
加入叔
WHGL
（ 4.6节）
改变CFI主要供应商特定扩展查询（附录C ）
我最大
CCD
变更为25 μA
表10 ，补充说明，表示V
CC
MAX = 3.3 V 32 - Mbit的器件
增加了规格为0.18微米的产品提供整个文件
增加了64兆位密度
的32兆80ns的设备，以70ns的设备更改的引用，以反映
更快的产品供应。
10/12/00
-010
改变VccMax = 3.3V参考，以指示受影响的产品是
0.25μm的32兆设备。
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增加了1.8V的I / O操作的文件适用
新增TSOP PCN '引脚1 “指示信息
从“ GND ”到“ VSSQ ”在8× 8的BGA引脚图改变的引用
7/20/01
-011
加入“ VSSQ ”到引脚说明信息
在直流特性表中删除0.4微米引用
纠正64兆包订购信息从48 UBGA到48 VFBGA
纠正'底部'参数块大小8MB的设备上8× 4KWords
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10/02/01
2/05/02
-012
-013
增加了规格为0.13微米的产品提供整个文件
纠正Iccw / IPPW / Icces / Ippes值。
增加了机械性能的16兆和64兆
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描述
07/21/98
-002
10/03/98
-003
12/04/98
12/31/98
02/24/99
-004
-005
-006
06/10/99
-007
03/20/00
04/24/00
-008
-009
数据表
5
INTEL [ INTEL CORPORATION ]
