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MS765-A_0.5 参数 Datasheet PDF下载

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型号: MS765-A_0.5
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内容描述: 压力传感器芯片( 0-0.5 BAR ) [PRESSURE SENSOR DIE (0-0.5 BAR)]
分类和应用: 传感器压力传感器
文件页数/大小: 6 页 / 241 K
品牌: INTERSEMA [ INTERSEMA SENSORIC SA ]
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焊盘配置
重要讲话:
OUT +
MS765
VS +
作为感测元件是扩散电阻,所述电压
施加在接地焊盘( GND1和GND2 )必须是低
比施加于电源电压焊盘( VS + )的电压。
在外延层连接到在模具中的VS +引脚。
金丝球焊或铝楔形键合可用于
引线键合的传感器。引线键合的质量是设备
和工艺有关。由于这个原因,强烈
建议彻底引线接合资格由
由最终用户如果传感器将要通过一个操作
扩展级温度范围。
GND1
EPI
GND2
OUT-
LAYOUT (绝对传感器)
MS765-A_0.2
MS765-A_0.5
垫开口钝化是100
µ
m
DA765_000.doc
000007651507
ECN 1186
2009年3月19日
2/6