HS- 0508RH ， HS- 0509RH
模具特点
DIE尺寸：
81.9mils X 90.2mils X 19mils
界面材料：
玻璃钝化：
类型：氮化
厚度： 7K
Å
±0.7k
Å
顶级金属化：
类型：铝
厚度： 16K
Å
±2k
Å
基材：
CMOS
介质隔离
背面表面处理：
硅
大会相关信息：
衬底电位：
无偏（ DI ）
附加信息：
最坏情况下的电流密度：
< 2.0 ×10
5
A /厘米
2
晶体管数量：
HS-0508RH
HS-0509RH
243
243
金属掩模布局
HS-0508RH
EN A0 A1 A2
GND
EN A0 A1
HS-0509RH
GND
-VSUP
+ VSUP
-VSUP
+ VSUP
IN 1
IN 2
在5
在1A
在2A
在1B
在6
在2B
IN 3
在7
4 IN OUT
在8
在3A
在3B
在4A OUT A
在4B OUT B
注意：
键盘数字对应DIP的引脚数。
Intersil所有半导体产品的制造，组装和测试下
ISO9000
质量体系CERTI网络阳离子。
Intersil的半导体产品仅出售描述。 Intersil公司保留在任何时间与 - 进行更改电路设计和/或特定网络阳离子权
出通知。因此，告诫读者，以验证数据表之前订货电流。 Intersil提供的信息被认为是准确和
可靠的。然而，承担任何责任由Intersil或其子公司供其使用;也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯，可能导致
从它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式Intersil公司或其子公司的任何专利或专利权。
关于Intersil公司及其产品的信息，请参阅网站
http://www.intersil.com
网络连接CE总部销售
北美
Intersil公司
邮政信箱883 ，邮件停止53-204
墨尔本， FL 32902
电话： （ 407 ） 724-7000
传真： （ 407 ） 724-7240
欧洲
Intersil的SA
美居中心
100街德拉引信
1130布鲁塞尔，比利时
TEL ： （ 32 ） 2.724.2111
FAX ： （ 32 ） 2.724.22.05
亚洲
Intersil公司（台湾）有限公司
7F - 6 ， 101号富兴北路
台北，台湾
中华民国
电话： （ 886 ） 2 2716 9310
传真： （ 886 ） 2 2715 3029
6
INTERSIL [ INTERSIL CORPORATION ]
