DG444 ， DG445
模具特点
DIE尺寸：
2160μm X 1760μm X 485
金属化：
类型：硅铝
厚度： 12K
Å
±1k
Å
钝化：
类型：氮化
厚度： 8K
Å
±1k
Å
最坏情况下的电流密度：
9.1 x 10
4
A /厘米
2
金属掩模布局
DG444 ， DG445
D
1
(2)
IN
1
(1)
IN
2
(16)
(15) D
2
S
1
(3)
(14) S
2
V- (4)
（ 13 ）V +衬底
GND （ 5 ）
(12) V
L
S
4
(6)
(11) S
3
(7)
D
4
(8)
IN
4
(9)
IN
3
(10)
D
3
Intersil所有半导体产品的制造，组装和测试下
ISO9000
质量体系CERTI网络阳离子。
Intersil的半导体产品仅出售描述。 Intersil公司保留在任何时间与 - 进行更改电路设计和/或特定网络阳离子权
出通知。因此，告诫读者，以验证数据表之前订货电流。 Intersil提供的信息被认为是准确和
可靠的。然而，承担任何责任由Intersil或其子公司供其使用;也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯，可能导致
从它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式Intersil公司或其子公司的任何专利或专利权。
关于Intersil公司及其产品的信息，请参阅网站
http://www.intersil.com
网络连接CE总部销售
北美
Intersil公司
邮政信箱883 ，邮件停止53-204
墨尔本， FL 32902
电话： （ 407 ） 724-7000
传真： （ 407 ） 724-7240
欧洲
Intersil的SA
美居中心
100街德拉引信
1130布鲁塞尔，比利时
TEL ： （ 32 ） 2.724.2111
FAX ： （ 32 ） 2.724.22.05
亚洲
Intersil公司（台湾）有限公司
7F - 6 ， 101号富兴北路
台北，台湾
中华民国
电话： （ 886 ） 2 2716 9310
传真： （ 886 ） 2 2715 3029
10
INTERSIL [ INTERSIL CORPORATION ]
