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HC5503
数据表
2004年6月
FN4344.5
低成本24V SLIC对于PABX /关键
系统
Intersil的HC5503低成本的SLIC被用于优化
小型模拟或混合模拟和数字专用电话机
系统（ KTS ）和PBX产品。低元件数量
解决方案和表面贴装封装选项，启用小
台式机主要系统/ PBX产品来实现。该
最终产品的内部功耗最小化由
低功耗和最小的供电
的HC5503的电压要求。
该HC5503集成解决方案提供更高的质量，
更高的可靠性和比更好的性能解决方案
变压器，厚膜混合或分离的模拟用户
接口设计。
的HC5503被设计在一个介电隔离双极
技术本质上是锁定的证明，也不需要
热插拔和电源排序的预防措施。
特点
•宽工作范围电池（ -21V到-44V ）
•单附加+ 5V电源
• 25毫安短回路电流限制
•振铃继电器驱动器
•开关钩环之旅检测
•低挂机功耗
•挂机传输
• ITU -T的纵向平衡性能
•回路电源拒绝功能
•热保护
•支持提示，环形或平衡振铃计划
•薄型表面贴装包装
•引脚兼容行业标准HC5504B SLIC
订购信息
产品型号
HC5503CB
HC5503CBZ （注）
HC5503CBZ96
（注）
温度。
范围（° C）
0-75
0-75
0-75
包
24 Ld的SOIC
PKG 。
DWG 。 ＃
M24.3
•
无铅可用
应用
•模拟用户线接口的模拟系统关键
与数字ISDN PABX系统
•相关文献
- AN571 ，使用同步环与HC- 5502A和HC- 5504
SLIC组件
24 Ld的SOIC
（无铅）
M24.3
24 Ld的SOIC
（无铅）
M24.3
注： Intersil无铅产品采用特殊的无铅材料
套;模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡
板终止完成，这是既锡铅和兼容
无铅焊接操作。 Intersil无铅产品MSL
分类，可达到或超过无铅峰值回流温度
IPC / JEDEC J STD- 020B的无铅要求。
1
注意：这些器件对静电放电敏感;遵循正确的IC处理程序。
1-888- INTERSIL或321-724-7143
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