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IXFH26N50 参数 Datasheet PDF下载

IXFH26N50图片预览
型号: IXFH26N50
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内容描述: HiPerFET功率MOSFET [HiPerFET Power MOSFETs]
分类和应用:
文件页数/大小: 4 页 / 159 K
品牌: IXYS [ IXYS CORPORATION ]
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HiPerFET
功率MOSFET
TM
V
DSS
IXFH/IXFM21N50
IXFH/IXFM/IXFT24N50
IXFH/IXFT26N50
I
D25
R
DS ( ON)
N沟道增强模式
高dv / dt ,低吨
rr
, HDMOS
TM
家庭
500 V 21 0.25
500 V 24 0.23
500 V 26 0.20
t
rr
250纳秒
符号
V
DSS
V
DGR
V
GS
V
GSM
I
D25
I
DM
I
AR
测试条件
T
J
= 25 ℃至150 ℃的
T
J
= 25 ℃至150 ℃; ř
GS
= 1 MΩ
连续
短暂
T
C
= 25°C
T
C
= 25 ° C,脉冲宽度限制T
JM
T
C
= 25°C
21N50
24N50
26N50
21N50
24N50
26N50
21N50
24N50
26N50
最大额定值
500
500
±20
±30
21
24
26
84
96
104
21
24
26
30
5
300
-55 ... +150
150
-55 ... +150
V
V
V
V
A
A
A
A
A
A
A
A
A
mJ
V / ns的
W
°C
°C
°C
°C
纳米/ lb.in 。
AD TO- 247 ( IXFH )
( TAB )
TO- 268 ( D3 )机箱样式
G
S
TO- 204 AE ( IXFM )
( TAB )
E
AR
dv / dt的
P
D
T
J
T
JM
T
英镑
T
L
M
d
重量
T
C
= 25°C
I
S
I
DM
, di / dt的
100 A / μs的,V
DD
V
DSS
,
T
J
150℃ ,R
G
= 2
T
C
= 25°C
D
G =门,
S =源,
D =排水,
TAB =漏
G
从案例10秒1.6毫米( 0.062英寸)
安装力矩
300
1.13/10
TO- 204 = 18克, TO- 247 = 6克
特点
•国际标准封装
•低R
DS ( ON)
HDMOS
TM
过程
•坚固的多晶硅栅单元结构
•非钳位感应开关( UIS)
评级
•低封装电感
- 易于驾驶和保护
•快速内在整流器
应用
• DC-DC变换器
•同步整流
•电池充电器
•开关模式和谐振模式
电源
•直流斩波器
•AC电机控制
•温度和照明控制
•低电压继电器
优势
•易于使用1螺口( TO- 247 )
(隔绝安装螺纹孔)
•高功率表面贴装封装
•高功率密度
91525H (9/99)
符号
测试条件
特征值
(T
J
= 25 ° C,除非另有规定编)
分钟。典型值。马克斯。
500
2
4
±100
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
200
1
V
V
nA
µA
mA
V
DSS
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
V
GS
= 0 V,I
D
= 250
µA
V
DS
= V
GS
, I
D
= 4毫安
V
GS
=
±20
V
DC
, V
DS
= 0
V
DS
= 0.8 • V
DSS
V
GS
= 0 V
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