DSF1A 〜 DSF1J
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低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化芯片路口
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接:
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
案例:
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
终端:
焊接镀,每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性:
激光频带端为负极
重量:
0.017gram
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(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
DSF1A DSF1B DSF1D DSF1F DSF1G DSF1J
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25
℃
T
A
= 100℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
R
θJA
T
J
, T
英镑
0.95
5.0
150
35
150
-55到+150
50
35
50
100
70
100
200
140
200
1
25
1.25
1.7
300
210
300
400
280
400
单位
V
V
V
A
A
V
μA
nS
℃/W
℃
600
420
600
最大反向恢复时间
在我
F
= 0.5 A,I
R
= 1.0 A,I
rr
= 0.25 A
典型热阻
工作结存储温度范围
注1 :安装在FR- 4 P.C.B.与0.9x1.5毫米的铜垫区( ≈35
μm
厚)
lizhenhui MB : + 86-13537087568电邮: dgjifu@qq.com