DO- 214AB （ SMC）的
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玻璃钝化芯片路口
适合自动放置
超快反向恢复时间
为高效率
低廓包
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
案例：
JEDEC DO- 214AB模压塑料
车身超过钝化芯片
终端：
焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性：
激光频带端为负极
0.126 (3.20)
0.114 (2.90)
0.245(6.22)
0.220(5.59)
0.280(7.11)
0.260(6.60)
0.012(0.305)
0.006(0.152)
0.103(2.62)
0.079(2.06)
机械DATE
●
0.10.060(1.52)
0.030(0.76)
0.008(0.203)MAX.
0.320(8.13)
0.305(7.75)
尺寸以英寸（毫米）
●
●
最大额定值&热特性&电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
符号ES3A
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷
在3.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
= 25
℃
T
A
= 100℃
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
R
θJL
T
J
, T
英镑
50
35
50
ES3B
100
70
100
ES3C
150
105
150
ES3D
200
140
200
3
100
ES3E
300
210
300
ES3G
400
280
400
ES3J
600
420
600
单位
V
V
V
A
A
0.95
5.0
100
35
28
-55到+150
1.25
1.70
V
μA
nS
℃/
W
℃
最大反向恢复时间
在我
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A，I
rr
= 0.25 A
典型热阻
工作结存储温度范围
注： 1台安装在P.C.B.用0.31 × 0.31"" （ 8.0 × 8.0毫米）铜焊盘区
贝： + 86-13537087568
JINANJINGHENG [ JINAN JINGHENG (GROUP) CO.,LTD ]
