D
IELECTRIC
C
极特
温度COEF网络cient ：
品质因数/ DF ：
绝缘电阻：
NPO
0 ± 30ppm的/ ° C， -55至125°C
Q
>1,000 @ 1 MHz时，典型万
X7R
± 15％时， -55℃至125 ℃的
16VDC DF
≤
3.5 ％@ 1 kHz和25℃
10VDC DF
≤
5.0 ％@ 1 kHz和25℃
>10 GΩ @ 25 ° C，直流工作电压;
125°C IR为25℃额定值的10 ％
2.5 X直流工作电压最小值， 25 ° C， 50mA以下
1MHz的± 50kHz的1.0 ± 0.2 VRMS ，25°C
01005尺寸： 0.2 - 10 pF的
0201尺寸： 0.2 - 100 pF的
0402尺寸： 0.2 - 33 pF的
大小0603 ： 0.2 - 100 pF的
尺寸为0805 ： 0.3 - 220 pF的
1111尺寸： 0.2 - 1000 pF的
2525尺寸： 1.0 - 2700 pF的
3838尺寸： 1.0 - 5100 pF的
介电强度：
测试参数：
可用电容：
>500
ΩF*
或10 GΩ * @ 25 ° C，直流工作电压;
125°C IR为25℃额定值的10 ％
*以较低者为准
2.5 X直流工作电压最小值， 25 ° C， 50mA以下
1KHz的± 50赫兹， 1.0 ± 0.2 VRMS ，25°C
100 - 10,000 pF的
M
器的机械
& ê
环境中的物体
C
极特
规范
可焊性：
耐
焊接热：
焊锡覆盖
≥
90％的金属化区
无终止退化
无机械损伤
电容量变化： ± 2.5 ％或电容是0.25 pF
Q>500 I.R. >10摹欧姆
击穿电压： 2.5× WVDC
终止不应该决绝。
陶瓷应保持完好。
无机械损伤。
电容量变化： 2 ％或最高值为0.5pF
无机械损伤
电容量变化： ± 3.0 ％或0.3 pF的
Q>500 I.R. >1摹欧姆
击穿电压： 2.5× WVDC
无机械损伤。
电容量变化： ± 2.5 ％或电容是0.25 pF
Q>2000 I.R. >10摹欧姆
击穿电压： 2.5× WVDC
无机械损伤。
电容量变化： ± 5.0 ％或0.50pF最大。
Q>300 I.R.
≥
1 G-欧姆
击穿电压： 2.5× WVDC
无机械损伤。
电容量变化： ± 5.0 ％或0.50pF最大。
Q>300 I.R. = 1 G-欧姆分钟。
击穿电压： 2.5× WVDC
无机械损伤。
电容量变化： ± 2.5 ％或电容是0.25 pF
Q>1000 I.R.
≥
10 G-欧姆
击穿电压： 2.5× WVDC
测试参数
预热片至120℃ -150 ℃下进行60秒，在松香助焊剂浸端子
然后浸在SN62焊料@ 240 °±5 ℃下保持5 ±1秒
预热器至80℃ -100 ℃下进行60秒。
其次是150 °-180 ℃下进行60秒。
浸在260℃ ±5℃的焊料为10 ±1秒。
测量后24 ±2小时冷却期
线性拉力*作用于焊接到每个终端轴向引线。
*0402
≥
2.0磅， 0603
≥
2.0磅（分钟）
玻璃环氧树脂印刷电路板为0.5mm偏转
适用电压： 200 ％额定电压， 50mA以下。
温度： 125 ° ± 3°C
测试时间： 1000 + 48-0小时
5个循环的： 30± 3分钟@ -55° + 0 / -3℃，
2-3分钟。 @ 25 ℃，30 ±3分钟。 @ + 125 ° + 3 / -0 ℃，
2-3分钟。 @ 25°C
测量后24 ±2小时冷却期
相对湿度： 90％-95％
温度： 40℃ ±2℃下
测试时间： 500 + 12 / -0小时
测量后24 ±2小时冷却期
适用电压： 1.5 VDC ， 50mA以下。
相对湿度： 85±2 ％，温度： 40℃ ±2℃下
测试时间： 240 + 12 / -0小时
测量后24 ±2小时冷却期
周期进行2小时在每三个相互垂直方向
频率范围为10Hz 〜55 Hz至10 Hz走过
在1分钟内。谐运动振幅：1.5毫米
终奌站
附着力：
PCB偏转：
寿命测试：
热循环：
湿度，
稳定状态：
湿度，
LOW VOLTAGE：
振动：
10
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