A
PPLICATION
N
OTES FOR
C
ERAMIC
C
HIP
C
APACITORS
G
ENERAL
陶瓷贴片电容具有优良的可靠性
特性提供了适当的电路设计
技术和控制装配过程是
利用。由于陶瓷电容器的结晶
微结构，这些部件容易
当暴露于过度的热或机械
电路处理过程中的冲击。但是应当注意的是
微裂纹的陶瓷可以是难以检测与
正常组装后的视觉及电气测试和
可能会造成显著威胁，可靠的现场操作。
出于这个原因，建议将组件
资格审查程序聘请合适的测试揭露
微裂化条件的存在。
S
OLDER
P
RE
-H
EAT
C
YCLE
适当的预热对于防止热冲击
开裂的电容。应在电路组件
预热截至显示在推荐的配置文件
1.0至每秒2.0 ℃的速率向内部65 〜100℃
的最大焊接温度。
S
MT
S
OLDERING
T
EMPERATURES
通常使用在SMT软钎料的熔点
与179℃和188 ℃。松香助焊剂的活化
出现在约200℃。基于这些事实
205℃最小峰值回流焊温度210℃
应该建立。最大峰值回流焊
225℃的温度应足以在大多数
的情况。许多回流焊工艺曲线有
峰值范围从240 ℃至260 ℃，而陶瓷
电容器可承受焊接温度
该范围在短时间内，他们应该被最小化
或尽可能避免。利用PCB的安装
多个热电偶M.O.L.E.分析建议的
电路吸热准确的定性和
最高温度的条件。
C
HIP
C
APACITOR
A
TTACHMENT
LASERtrim
®
电容器 - 参团金
只闪过镍挡板终端。由于该
在LASERtrim独特的内部结构
®
建议在一个保守的回流
温度分布被使用（图1） 。波峰焊
气馁。
高频电容&电感器
- 参团标准镀锡镍屏障
终端用焊锡流和回流兼容
流程。
微波单层电容器 - 参团
与钛钨/金钛钨/
镍/金薄膜的终止以及传统
铂金/钯/金终止。请参阅
附件兼容性表（第31页）具体到
这些设备。
R
EFLOW
S
OLDER
一般的术语“回流”是指几种方法
在加热所述电路，以使焊膏回流用的
或“润湿”所述陶瓷电容器和印刷电路板接触的
发生。这些方法包括红外线，对流
和辐射采暖。软钎料凸缘的尺寸可以是
通过改变焊膏的是这样的量来控制
筛选到电路。推荐使用温度
对于焊料回流限度示于图1中为
LASERtrim®和图2中的标准电容器。
S
OLDERING
I
罗恩
陶瓷电容器的附件用烙铁
由于被劝阻固有的局限性上
精确地控制焊接温度，热
的传输速率，和时间。倘若一焊接
铁必须采用以下预防措施
推荐使用。
•预热电路和电容器，以150℃的
•切勿接触陶瓷烙铁头
• 30瓦特铁输出（最大）
• 280 ℃的烙铁头温度（最高）
• 3.0毫米尖端直径（最大）
•限制焊接时间为5秒。
V
APOR
P
HASE
一个典型的气相焊接过程由
饱和蒸气创造了几个温区
从沸腾的液体。由于该电路通过
反应区的蒸气凝结在焊料膏，垫
和终止导致传热和回流
的钎料膏。汽相回流焊生产
一致电路加热回流发生在一个
由该确定的相对较低的温度下
的液体的已知沸点，通常为215 ℃。
推荐的温度范围为气相
回流温度示于图3 。
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JOHANSON [ JOHANSON TECHNOLOGY INC. ]
