S
OLDER
P
AD
R
ECOMMENDATIONS
0402 (X07)
IN
X
Y
G
V
U
Z
0.020
0.020
0.024
0.015
0.039
0.064
mm
0.51
0.51
0.61
0.38
0.99
1.63
0603 (X14)
IN
0.035
0.025
0.040
0.020
0.060
0.090
mm
0.89
0.64
1.02
0.51
1.52
2.29
0805 (X15)
IN
0.050
0.035
0.050
0.022
0.080
0.120
mm
1.27
0.89
1.27
0.56
2.03
3.05
1206 (X18)
IN
0.065
0.040
0.080
0.040
0.120
0.160
mm
1.65
1.02
2.03
1.02
3.05
4.06
1210 (X41)
IN
0.100
0.040
0.080
0.045
0.160
0.160
mm
2.54
1.02
2.03
1.14
4.06
4.06
1410 (X44)
IN
0.100
0.040
0.100
0.045
0.160
0.180
mm
2.54
1.02
2.54
1.14
4.06
4.57
1812 (X43)
IN
0.125
0.040
0.130
0.045
0.190
0.210
mm
3.18
1.02
3.30
1.14
4.83
5.33
Y
X
Z
V
V
U
V
V
G
使用组件的下方阻焊不推荐，因为流量/污染物滞留。
O
PTIMIZING
X2Y P
ERFORMANCE ON THE
PCB
X2Y电容器提供的EMI / RFI滤波网络和电源旁路应用提供出色的性能。物理和电气布局
在PCB上是取得好成绩的关键。低电感，双接地连接是强制性的。
EMI滤波器的应用
低电感的PCB布线例子示于音响居雷什1和2图3-5示出不平衡和高
应避免电感的连接和。查看详细的应用指南
X2Y EMI滤波器评估和PCB设计指南。
图。 1
图。 2
图。 3
图。 4
图。五
PDN /电源旁路应用
图右边比较X2Y
对一个可怜的布局建议布局。由于其悠久的范围从
设备终端通路，并通过广泛的分离，可怜的展品布局
大约200％的L1的电感，并且相比150％的L2电感
推荐X2Y布局。查看详细的应用指南
X2Y电源旁路
安装。
推荐X2Y
绕道布局
L
AB
E
估价
S
OLDERING
P
RECAUTIONS
陶瓷电容器（ X2Y和标准MLC类型）可以很容易损坏时，手工焊接。陶瓷的热裂
身体往往是无形的，即使在显微镜下。因素增加热裂的风险：
1. 4端子焊接可提高手工焊接时间和温度暴露
2.无铅焊料具有较高的回流温度
3.低电感连接到地本身良好的散热片
损坏的部件可以立即显示出的短路和不回收，或者可以用间歇性绝缘电阻操作
（IR）的水平。如果你没有达到预期的效果，并仔细遵循了其他准则，请检查您所秉承
下面焊接准则：
•总是预加热该PCB和组件内的焊料回流温度50 ℃下以2 ℃/秒。最大。
•使用非接触式的手工焊接工具，如热风铅笔，红外灯等
•避免过度加热的陶瓷成分，温度极限： 260℃，最高20-30秒。
•使用电烙铁作为最后的手段; 20W最大。尖，没有接触陶瓷，限制焊料的时间最多5秒。
使用家用烤箱一个可靠的，具有成本效益的原型电路板回流焊工艺是可能的。有几个很好
通过谷歌搜索“烤箱焊接”在线提供程序
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www.johanson dielectrics.com
JOHANSON [ JOHANSON TECHNOLOGY INC. ]
