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  • 深圳市仟旺亿科技有限公司

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配单直通车
K3N3S3000D-YC25产品参数
型号:K3N3S3000D-YC25
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92
最长访问时间:250 ns
其他特性:TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
长度:18.4 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00003 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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