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| 型号: | K4E160811C-FL600 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | TSOP |
| 包装说明： | TSOP2, |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 |
| 风险等级： | 5.84 |
| 访问模式： | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间： | 60 ns |
| 其他特性： | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 |
| 长度： | 18.41 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | EDO DRAM |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 2MX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.62 mm |
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