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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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配单直通车
K6F8016V3M-RB55产品参数
型号:K6F8016V3M-RB55
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2-R,
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.91
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:18.41 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:44
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2-R
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:10.16 mm
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