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  • K6T1008C2ERB70图
  • 上海振基实业有限公司

     该会员已使用本站12年以上
  • K6T1008C2ERB70
  • 数量3076 
  • 厂家SamSung 
  • 封装原厂封装! 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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配单直通车
K6T1008S2E-TF10产品参数
型号:K6T1008S2E-TF10
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.83
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
长度:18.4 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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