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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • K8D6316UTM-TI07
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  • 厂家SAMSUNG 
  • 封装BGA 
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K8D6316UTM-TI07产品参数
型号:K8D6316UTM-TI07
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA, BGA48,6X8,32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.88
最长访问时间:70 ns
备用内存宽度:8
启动块:TOP
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:8,127
端子数量:48
字数:4194304 words
字数代码:4000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:8K,64K
最大待机电流:0.00003 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.05 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:YES
类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1
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