半导体
技术参数
特点
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0 。
玻璃钝化结。
高浪涌过载评价： 35A峰值。
节省空间的印刷电路板。
高温焊接保证：十分之二百六秒。
2.67
2.41
4.95
4.55
0.74
0.43
MB6S
单相桥式整流器
[单位：mm ]
4.10
3.65
6.90
6.40
5.21
4.95
1.24
0.99
最大额定值（ TA = 25
特征
反向重复峰值电压
RMS电压
阻断电压DC
平均正向整流输出
电流（见图1）在玻璃 - 环氧树脂
P.C.B在铝基材。
峰值正向浪涌电流
额定值融合（ t<8.3ms ）
工作结
存储温度范围
)
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
I
2
t
TJ ， TSTG
等级
600
420
600
0.5 （注1）
0.8 （注2 ）
35.0
5.0
-55~150
单位
V
V
V
A
A
A
2
美国证券交易委员会
0.19
0.16
0.8
0.41
0.15
0.96
0.48
1.47
1.37
0.20
0.10
2.90
2.80
1.57
1.47
0.46
0.36
2.70 2.90
2.30 2.40
MBS
记号
型号名称
C
LOT号
电气特性（ TA = 25 ）
特征
正向电压
漏电流
结电容
Ta=25
Ta=125
符号
V
F
I
R
C
J
R
th
(A)
(Note1)
典型热阻
R
th
(A)
(Note2)
R
th
(L)
(Note1)
交界处领导
-
-
结到环境
-
-
70
20
/W
I
F
=0.4A
V
R
=600V
V
R
= 4.0V ， F = 1.0MHz的
条件
民
-
-
-
-
典型值
-
-
-
13
最大
1.0
5.0
100
-
85
单位
V
A
pF
注1 ）上的玻璃环氧树脂印刷电路板安装在0.05 0.05 （ 1.3 1.3毫米）垫。
注2 ）铝基板PCB 0.8 0.8 （ 20 20毫米的区域）上安装0.05 0.05 （ 1.3
1.3毫米）焊盘。
2005. 6. 1
版本号： 0
1/2
KEC [ KEC(KOREA ELECTRONICS) ]
