MBR10Hxx ， MBRF10Hxx & MBRB10Hxx系列
ITO - 220AC （ MBRF10Hxx ）
TO- 220AC （ MBR10Hxx ）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
针
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
例
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
DIA 。
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
1
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
针
2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.060 (1.52)
销1
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
销2
销2
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
TO- 263AB （ MBRB10Hxx ）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
民
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
1
K
2
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.027 (0.686)
0.037 (0.940)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
销1
销2
的K - 散热片
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
（毫米）
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
•塑料包装有保险商实验室
可燃性分类94 V- 0
•金属硅交界处，多数载流子传导
•低正向压降，低功耗
和高效率
• Guardring过电压保护
•对于使用低电压，高频率逆变器，免费
续流和极性保护应用
•高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （6.35毫米）的情况下
•额定反向浪涌和静电放电
• 175°C最高工作结温
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1
机械数据
案例：
JEDEC TO - 220AC ， ITO - 220AC & TO- 263AB成型
塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
KERSEMI [ Kersemi Electronic Co., Ltd. ]
