KI
半导体
特点
塑料包装进行承销LaboratoryFlammability分类94V- 0
高可靠性
较高的正向电流能力
高浪涌电流能力
施工采用无空隙模压塑料技术
高温焊接保证： 260℃ / 10秒码头
按照RoHS 2002年组件
/
95
/
EC和WEEE 2002年
/
96
/
EC
6A05G THRU 6A10G
玻璃钝化整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流-6.0Amperes
硅
整流器器
DO-201AD
1.0(25.4)
民
0.210(5.3)
0.190(4.8)
迪亚
0.375(9.50)
0.285(7.20)
机械数据
案例：
JEDEC DO
-
201AD模压塑体
终端：
镀轴向引线，每MIL -STD- 750焊接的方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.41盎司， 1
.
15克
1.0(25.4)
民
0.052(1.32)
0.045(1.14)
迪亚
最大额定值和电气特性
尺寸以英寸（ millimetrers ）
（在25℃环境温度，除非另有规定等级，单相半波60赫兹,,电阻或电感
负载。对于容性负载， 20％的减免。 ）
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
0.375"设计（9.5mm ）导线长度T
A
=60 C
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms的正弦半
叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
最大正向电压
在6.0
最大反向
电流在额定DC阻断
电压
T
A
=25 C
T
A
=125 C
6A05G
50
35
50
6A1G
100
70
100
6A2G
200
140
200
6A3G
300
210
300
6.0
6A4G
400
280
400
6A6G
600
420
600
6A8G
800
560
800
6A10G
1000
700
1000
清华紫光
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
HTIR
V
OLTS
V
OLTS
V
OLTS
A
MPS
A
MPS
V
OLTS
A
A
C / W
P
F
C
200.0
1.1
5
100.0
5.0
满载最大反向电流
,
满
周期平均
.
375
" （
9
.
5mm
)
导线长度
@
T
A
=
75
°C
典型热阻（注2 ）
典型结电容（注1 ）
工作和存储温度范围
R
JA
35.0
90
-65到+ 150
C
J
T
J
T
英镑
16毫米对P
.
C
.
B
.
注意：
1.Measured在1MHz和应用4.0VD的反向电压
.
C .
2.Mount对Cu
-
垫尺寸16毫米
KI
半导体
1.
KISEMICONDUCTOR [ Kwang Myoung I.S. CO.,LTD ]
