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  • 深圳市仟旺亿科技有限公司

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  • 封装SOP 
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KM62U256CLG-10L产品参数
型号:KM62U256CLG-10L
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.5
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.49
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:18.29 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.5
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3 mm
最大待机电流:0.000008 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8.38 mm
Base Number Matches:1
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