FBA
铁氧体磁珠阵列
应用程序和评级
部分
称号
FBA1J4ATTE300P
FBA1J4ATTE600P
FBA1J4ATTE121P
FBA1J4ATTE221P
FBA1J4ATTE301P
FBA1J4ATTE601P
FBA1J4ATTE102P
FBA1J4BTTE300P
FBA1J4BTTE600P
FBA1J4BTTE121P
FBA1J4BTTE221P
FBA1J4BTTE301P
FBA1J4BTTE601P
阻抗
@ 100MHz的
(Ω)
30
60
120
220
300
600
1000
30
60
120
220
300
600
DC
阻力
最大
(Ω)
0.1
0.25
0.3
0.4
0.5
0.7
0.25
0.3
0.4
0.45
0.50
0.65
许
直流电流
每个元件
最大（MA ）
200
400
350
250
100
200
400
350
100
150
100
-55 ° C至+ 125°C
操作
温度
范围
新
新
环境应用
性能特点
参数
工作温度
储存温度
-55 ° C至+ 125°C
40℃ @ 70 ％湿度
密封的塑料袋用干燥剂应使用
减少氧化对终端的潜力
在贮藏过程中。
光通量：5 - 10二次探底
助焊剂后：空气干燥15秒
预热： 150℃ ± 10℃
预热时间：60秒
焊锡温度： 260℃ ± 5℃
浸时间： 10 ± 1秒
光通量：5 - 10二次探底
助焊剂后：空气干燥15秒
焊锡温度： 245℃ ± 5℃
浸时间： 5 ± 0.5秒
胎圈应经受下列5个步骤
对于该时间段如下所示。 5个步骤
构成一（1）旋转。 4转动应
执行。
1 ）流量： 5 - 10秒
2 ）助焊剂后：空气干燥15秒
3 ）焊接温度： 230℃ ± 5℃
4 ）浸渍时间： 5 ± 0.5秒
5 ）冷却：空气冷却60秒
需求
测试方法
耐焊接热
阻抗的变化：相对于前值
测试±20％
外观：应无开裂。
焊接覆盖率：终端超过75 ％
电极应覆盖焊料。
可焊性
焊接覆盖率： 95％以上的终止
应覆盖焊料。
利奇电阻
外观：应当有没有明显的迹象
物理的或机械的损伤（即，无裂缝） 。
终端：终端不得浸出
离为5％以上。
本文给出的规格可能在不事先通知而随时更改。请确认技术规范订购和/或使用前。
3/05/07
制造商KOA Speer Electronics公司
• 199玻利瓦尔驱动•布拉德福德，PA 16701 •美国• 814-362-5536 •传真： 814-362-8883 •www.koaspeer.com
259
EMI / EMC
筛选
KOA [ KOA SPEER ELECTRONICS, INC. ]
