制造商KOA Speer Electronics公司
SS- 227 R2
8.特点续。
项
终端附着力
实力
需求
任何物理伤害
条件
焊接一个芯片到测试
基材上，然后
横向应用
负载（ 5N ， 500GF ）在
的箭头方向。
芯片
基板
焊接热
阻力
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
光通量：
25 ％的松香
预热：
60秒
预加热温度：
150°C
焊锡：
H60A
焊锡温度：
260°C ±5°C
沾时间：
5 ± 0.5秒
光通量：
25 ％的松香
预热：
60秒
预加热温度：
150°C
焊锡：
H60A
焊锡温度：
230°C ±5°C
沾时间：
4 ±1秒
重复下面的热循环10次：
步骤温度
时间
1
-40°C ±3°C
30分钟± 3分钟
2
房间温度。
15分钟最大。
3
85°C ±2°C
30分钟± 3分钟
4
房间温度。
15分钟最大。
TEMP ：
70°C ±2°C
偏见：
额定电压的150％
测试时间：
1000 + 48 / -0小时
Solderablility
95％以上的端子电极的应
覆盖有新焊料。
温度循环
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
高温
阻力
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
湿敏电阻
（卸载）
TEMP ：
85°C ±2°C
湿度：
85% ±5%
测试时间：
500 + 24 / -0小时
自动贩卖底
焊接一个芯片到测试基板上之后，
1毫米弯曲的基材上，然后进行测量。
基板是GE4
20
或基于GE4 。
基板
重量
移位
45
±
2
45
±
2
第5页8
玻利瓦尔驱动器
I
P.O. 547盒
I
布拉德福德， PA 16701
I
美国
I
814-362-5536
I
传真814-362-8883
I
www.koaspeer.com
本文给出的规格可能在不事先通知而随时更改。请确认技术规范订购和/或使用前。
KOA [ KOA SPEER ELECTRONICS, INC. ]
