ML13135
LANSDALE半导体公司
外形尺寸
P DIP 24 = LP
塑料包装
(ML13135LP)
CASE 724-03
版本D
–A–
24
1
13
–B–
12
注意事项：
1.倒角轮廓可选。
2.尺寸L为中央导线时的
平行地形成。
3.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
4.控制尺寸：英寸。
C
–T–
座位
飞机
L
K
E
G
F
D
24 PL
0.25 (0.010)
M
注1
N
M
J
24 PL
0.25 (0.010)
T A
M
M
T
B
M
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
J
K
L
M
N
英寸
民
最大
1.230 1.265
0.250 0.270
0.145 0.175
0.015 0.020
0.050 BSC
0.040 0.060
0.100 BSC
0.007 0.012
0.110 0.140
0.300 BSC
0°
15°
0.020 0.040
MILLIMETERS
民
最大
31.25
32.13
6.35
6.85
3.69
4.44
0.38
0.51
1.27 BSC
1.02
1.52
2.54 BSC
0.18
0.30
2.80
3.55
7.62 BSC
0°
15°
0.51
1.01
SO 24 = -6P
(ML13135-6P)
塑料包装
CASE 751E -04
问题E
–A–
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸A和B不包括
模具的突起。
4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）
每边。
5.尺寸D不包括密封条
前伸。允许的dambar
突出应该0.13 （ 0.005 ）总数
超过D尺寸最大
物质条件。
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
民
最大
15.25 15.54
7.60
7.40
2.65
2.35
0.49
0.35
0.90
0.41
1.27 BSC
0.32
0.23
0.29
0.13
8°
0°
10.05 10.55
0.25
0.75
英寸
民
最大
0.601 0.612
0.292 0.299
0.093 0.104
0.014 0.019
0.016 0.035
0.050 BSC
0.009 0.013
0.005 0.011
0°
8°
0.395 0.415
0.010 0.029
24
13
–B–
P
12 PL
0.010 (0.25)
M
B
M
1
12
D
24 PL
J
M
0.010 (0.25)
T A
S
B
S
F
R
X 45°
C
–T–
座位
飞机
G
22 PL
K
M
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ISSUE 0
LANSDALE [ LANSDALE SEMICONDUCTOR INC. ]
