莱迪思半导体公司
连接的注意事项：
ispPAC30初步数据表
1.所有输入都标有加号（ +）和减号（ - ）符号。极性被标记为参考，并且可以选择
从外部通过反转引线连接，或者在内部用户可编程的控制。
2.所有模拟输出引脚都是“硬连接”，以内部输出引脚，应保持开放，如果不使用。
3.当信号输入是单端的，未使用的一半或差分输入（通常是 - 或负）必须
连接GND或某些其它参考点。如果OA的输出被路由到一个IA或MDAC输入，负输入端
自动连接到内部0V。
IN1 + 15
IN1- 16
IN2 + 17
IN2- 18
总结路由池
IA
MDAC
Vref1
14 VS
13 ENSPI
IN1 + 13
IN1- 14
Vref1
12 VS
11 ENSPI
IA
OA
滤波器
放大
INTEGRATE
比较
12 TMS
IN2 + 15
11 TDO
10 NC
9 TDI
8 TCK
7 CS
OA
IA
OA
IA
MDAC
滤波器
放大
INTEGRATE
比较
10 TMS
9 TDO
8 TDI
7 TCK
6 CS
输入/输出路由池
总结路由池
NC 19
VREFOUT 20
OUT1 21
OUT2 22
SCOM 23
IN2- 16
VREFOUT 17
OUT1 18
OUT2 19
SCOM 20
IN3 + 21
输入/输出路由池
MDAC
IA
MDAC
IA
6 MSEL1
5 NC
4 MSEL2
3 CAL
OA
IA
滤波器
放大
INTEGRATE
比较
IA
NC 24
IN3 + 25
IN3- 26
IN4 + 27
IN4- 28
JTAG / SPI
接口逻辑
& CON组fi guration
内存
Vref2
滤波器
放大
INTEGRATE
比较
5 MSEL1
4 MSEL2
3 CAL
Vref2
IN3- 22
IN4 + 23
JTAG / SPI
接口逻辑
& CON组fi guration
内存
自动校准
2.5V参考
2 PD
1 GND
IN4- 24
自动校准
2.5V参考
2 PD
1 GND
ispPAC30 28引脚PDIP
ispPAC30 24引脚SOIC
绝对最大额定值
电源电压V
S
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5〜 + 7V
逻辑和模拟输入电压的应用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0到VS
逻辑和模拟输出短路持续时间。 。 。 。 。 。不知疲倦无限
引线温度（焊接， 10秒）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.260 ℃，
环境温度与功耗的应用。 。 。 。 。 。 。 。 -55到125°C
储存温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ℃〜150℃
注：上面讲的那些，可能会对设备造成永久性损坏。这些压力不仅收视率和功能
该器件在这些或任何其他条件超过上述本规范的业务部门所标明的操作
不是暗示。
6
LATTICE [ LATTICE SEMICONDUCTOR ]
