LIGITEK ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
Ligitek的属性只
PART NO 。 LURF43133 -PF
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可靠性测试：
测试项目
测试条件
1.Under室温
2.If=20mA
3.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
描述
这个试验进行为目的
的detemining的部分的电阻
在电子themal强调。
参考
标准
MIL- STD- 750 ： 1026
MIL -STD- 883 ： 1005
JIS C 7021 ： B- 1
工作寿命测试
高温
存储测试
1.Ta=105
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是对电阻
该条件下铺设设备
的高温时。
MIL -STD- 883 ： 1008
JIS C 7021 ： B- 10
低温
存储测试
1.Ta=-40
℃±
5
℃
2.T = 1000小时（ -24hrs ， + 72小时）
这样做的目的是在电阻
这是在奠定了装置的
低温时的状态。
JIS C 7021 ： B- 12
高温
高湿度试验
1.Ta=65
℃±
5
℃
2.RH = 90％ 〜 95％的
3.t=240hrs
±
2hrs
本试验的目的是在电阻
在热带的设备小时。
MIL- STD- 202 ： 103B
JIS C 7021 ： B- 11
热冲击试验
1.Ta=105
℃±
5
℃
&-40
℃±
5
℃
（10分钟） （ 10分钟）
2.total 10次
这样做的目的是对电阻
该设备突然剧烈变化
在高和低的温度下进行。
此试验旨在确定
热敏电阻的特性
该设备突然暴露
在温度急剧变化
焊接引线时。
MIL- STD- 202 ： 107D
MIL- STD- 750 ： 1051
MIL -STD- 883 ： 1011
阻焊
TEST
1.T.Sol=260
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 10
±
1sec.
MIL- STD- 202 ： 210A
MIL- STD- 750 ： 2031
JIS C 7021 ： A- 1
可焊性测试
1.T.Sol=230
℃±
5
℃
2.Dwell时间= 5
±
1sec
该测试旨在使焊接好
进行与否。
MIL- STD- 202 ： 208D
MIL- STD- 750 ： 2026
MIL -STD- 883 ： 2003
JIS C 7021 ： A-2
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