数据表
2012年6月27日
EBVW025A0B系列电源模块; DC- DC转换器
36-75V
dc
输入; 12V
dc
输出; 25A输出电流
使用锡/银/铜焊的推荐线的回流温度曲线是
在图23中示出。
布局的注意事项
该EBVW025电源模块系列，以低调
在细间距卡系统的体系结构中使用。因此，
电源底部之间的间隙组件
模块和安装基板是有限的。避免将
铜区域直接外层下方的上
电源模块。此外，还要避免通过将互连
电源模块的下方。
有关其他布局指导线，是指FLT007A0Z数据
表。
通孔无铅焊接
信息
符合RoHS标准，Z的版本，通孔的产品使用
在SAC （锡/银/铜），无铅并符合RoHS标准
组件。非-Z版本的产品中使用铅，锡
（铅/锡）焊料和符合RoHS标准的组件。两
版本模块设计，通过处理
单或双波峰焊机。该引脚有一个
符合RoHS标准，纯锡的完成，是既兼容
铅和无铅波峰焊接工艺。最多
3预热率
C / s的建议。波预热
过程应该是这样的电源的温度
模块基板保持低于210
C.对于Pb焊料中，
推荐锅内温度为260
℃，而无铅
锡锅是270
C最大值。并非所有符合RoHS标准的吞吐量
孔的产品可以用糊状的通孔被加工
铅或无铅回流焊工艺。如果附加信息是
需要的话，请用您的凌骥电子咨询
代表了解更多详情。
图23.推荐采用线性回流曲线
锡/银/铜焊料。
MSL等级
该EBVW025A0BA模块有2a的MSL等级。
存储和处理
推荐的存储环境和处理
对潮湿敏感表面程序安装封装
在J- STD- 033版本A详述（装卸，包装，
运输和使用的潮湿/回流敏感表面
贴装器件） 。防潮袋（ MBB ）与
除湿所需的等于或大于2的MSL的评分。
这些密封包装中，不应该被打破，直到时间
使用。一旦原包坏了，地板寿命
该产品的条件
30 ℃和60 ％相对
湿度根据不同的MSL等级（参见J- STD-
025A ） 。保质期为干打包SMT封装将是
从袋中密封日期，当一个至少12个月
储存在下列条件： < 40 ℃，相对< 90％
湿度。
回流焊无铅焊接信息
符合RoHS标准的通孔产品可
用下面的糊料贯通孔铅或有铅处理
无铅回流焊工艺。
马克斯。维持温度：
245
C（ J- STD-020C标准表4-2 ：包装
3
Thickness>=2.5
mm
/音量> 2000
mm
),
最高温度超过245
C不是由于所建议的
元器件在连续潜在的可靠性风险
高温。
分钟。持续时间217以上
C： 90秒
分钟。持续时间超过180
C： 150秒
马克斯。升温速率： 3
C /秒
马克斯。降温速率： 4
C /秒
符合JEDEC J- STD- 020C规范的2倍
回流焊的要求。
焊后清洗和干燥
注意事项
焊后清洗通常是网络最终电路板
前电板的测试组件的过程。该
清洗和干燥不充分的结果可能会影响二者的
一个电源模块的可靠性和可测性
成品电路板组装。有关指导
适当的焊接，清洗和干燥程序，
指凌骥电子
板装电源模块：
焊接和清洗
应用笔记（ AP01-056EPS ） 。
无铅回流焊温度曲线
BMP模块将符合J- STD- 020版本C
（湿度/回流敏感性分类
非密封固态表面贴装器件）为
无铅焊接型材和MSL分类
程序。 BMP将符合JEDEC J -STD- 020C
规格为3次回流焊的要求。建议
无铅锡膏锡/银/铜（ SAC ） 。该
EMC注意事项
在图24的电路与图显示了一个建议的
配置以满足传导发射限值
EN55022 B类有关设计的更多信息
EMC规范，请参考FLT007A0数据表。
谱系
动力
11
LINEAGEPOWER [ LINEAGE POWER CORPORATION ]
