数据表
二零一一年十月十一日
ESTW025A0F系列八分之一砖电源模块
36-75VDC输入; 3.3VDC输出; 25A输出
不应破裂，直到使用的时候。一旦
原包坏了，地板产品的寿命
在条件
30 ℃和60 ％相对湿度
根据不同的MSL等级（参见J- STD- 033A ） 。
保质期为干打包SMT封装将是一个
当从袋密封日期至少12个月，
储存在下列条件： < 40℃， < 90％
相对湿度。
表面贴装资讯
（续）
被称为“柱脚” （ CP ）连接器技术。
图19示出了新的CP连接器之前和
回流焊接后到终板部件。
ESTW局
绝缘子
锡球
端组件PCB
焊后清洗和干燥
注意事项
焊后清洗通常是最后的电路板
前电板的测试组件的过程。该
清洗和干燥不充分的结果可以影响
一个功率模块的两个的可靠性和
可测试性的成品电路板组件。为
适当的焊接，清洗和指导
干燥过程，请参阅凌骥电子
板
安装电源模块：焊接和清洗
应用笔记（ AN04-001 ） 。
300
每J- STD - 020版本C
峰值温度260℃
250
冷却
区
图21.列引脚连接器之前和之后
回流焊接。
在CP由固体铜销与构成
附加积分焊料球，它是由
锡/铅（Sn
63
/ PB
37
）焊料非-Z代码，或
锡/银
3.8
/铜
0.7
（ SAC ）焊料-Z代码。在CP
连接器的设计是能够补偿大
量共面的，并仍然确保了可靠的
SMT焊点。通常情况下，共晶钎料熔化
o
o
在183℃ （锡/铅焊料）或217-218 ℃（ SAC焊料） ，
湿润的土地，随后灯芯设备
连接。足够的时间必须被允许熔合
连接上的电镀，以确保可靠的
焊点。有几种类型的SMT回流的
目前在工业中使用的技术。这些
表面安装功率模块能够可靠
使用自然强迫对流，红外（辐射焊接
的对流/ IR红外线） ，或它们的组合。
回流焊温度（ ℃）
200
*最小。时间高于235℃
15秒
150
加热区
1°C/Second
100
*时间高于217℃
60秒
50
0
回流时间（秒）
无铅回流焊温度曲线
动力系统将符合J- STD- 020版本C
（湿度/回流敏感性分类
非密封固态表面贴装器件）的
既无铅焊料型材和MSL分类
程序。本标准规定了推荐
基于强制空气对流回流温度曲线
体积和封装（表4-2 ）的厚度。该
建议无铅锡膏锡/银/铜（ SAC ） 。
使用推荐的线性回流温度曲线
锡/银/铜焊料示于图22 。
图22.推荐的线性回流曲线
使用锡/银/铜焊料。
通孔无铅焊接
信息
符合RoHS标准的通孔的产品使用
SAC （锡/银/铜），无铅并符合RoHS标准
组件。它们被设计成要处理
通过单或双波峰焊机。该
引脚具有符合RoHS标准的完成，是兼容
与有铅和无铅波峰焊接工艺。
3C /秒的最大速度预热建议。该
波预热过程应该是这样的
下面的功率模块基板的温度保持
210C 。对于Pb焊料，推荐火锅
温度为260C ，而无铅焊料罐是
270C最大。并非所有符合RoHS标准通孔
产品可以与糊状贯通孔被加工
铅或无铅回流焊工艺。如需更多信息
需要，请与您的凌骥电子咨询
代表了解更多详情。
MSL等级
该ESTW025A0F模块有2a的MSL等级。
存储和处理
推荐的存储环境和处理
对潮湿敏感表面程序安装
包是在J- STD- 033版本的详细（装卸，
包装，运输和使用潮湿/回流的
敏感表面贴装器件） 。保湿屏障
袋（ MBB ）与干燥剂所需要的MSL
等于或大于2的评分。这些密封包装
谱系
动力
11
LINEAGEPOWER [ LINEAGE POWER CORPORATION ]
