LTC3109
电气特性
电路板布局，额定热封装热阻等
环境因素。结温（T
J
）由下式计算
在环境温度（T
A
）和功耗（P
D
）根据
式中：T已
J
= T
A
+ (P
D
•
θ
JA
℃/ W） ，其中
θ
JA
是包热
阻抗。
注3 ：
特定网络阳离子由设计保证，而不是100 ％的测试，
生产。
注4 ：
电流测量时的输出不切换制成。
注5 ：
否则焊接QFN封装的背面裸露的
印刷电路板的地平面会导致耐热性高得多的
超过37 ° C / W 。
注6 ：
绝对最大额定值为DC的评级。在某些
如图中的应用程序的条件下，在C2A峰值交流电压和
C2B引脚可超过± 8V 。这种现象是正常的，可以接受的，因为
当前进销由耦合的阻抗的限制
电容。
典型性能特性
T
A
= 25 ℃，除非另有说明。
I
IN
VS V
IN
1000
V
OUT
= 0V
10000
1：100的比率，C = 1nF的
1:50的比例， C1 = 4.7nF
1:20的比例， C1 = 10nF的
V
OUT
= 3.3V
空载开VLDO
P
VOUT
（ mW）的
I
VOUT
VS V
IN
100
P
VOUT
VS V
IN
1:50比例
C1 = 4.7nF
V
OUT
= 5V
100
I
IN
（MA ）
1000
I
VOUT
(μA)
10
V
OUT
= 3.3V
1
10
1：100的比率，C = 1nF的
1:50的比例， C1 = 4.7nF
1:20的比例， C1 = 10nF的
1
10
100
V
IN
（毫伏）
1000
3109 G01
100
10
10
100
V
IN
（毫伏）
1000
3109 G02
0.1
10
100
V
IN
（毫伏）
1000
3109 G18
输入电阻与V
IN
7.0
6.5
6.0
效率（％）
5.5
R
IN
(Ω)
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
10
100
V
IN
（毫伏）
1000
3109 G03
英法fi效率VS V
IN
50
45
40
35
30
25
20
15
V
启动
（开路） （MV ）
1000
3109 G04
开路启动电压
VS源电阻
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
V
OUT
= 0V
1：100的比率，C = 1nF的
1:50的比例， C1 = 4.7nF
1:20的比例， C1 = 10nF的
V
OUT
= 0V
1：100的比率，C = 1nF的
1:50的比例， C1 = 4.7nF
1:20的比例， C1 = 10nF的
10
5
0
10
100
V
IN
（毫伏）
0
1
2 3 4 5 6 7 8
源电阻（Ω ）
9
10
3109 G05
3109fa
4
LINEAR [ LINEAR INTEGRATED SYSTEMS ]
