LTC3261
应用信息
应咨询以确保所需的电容量在
所有的温度和电压。表1是陶瓷的列表
电容器制造商和他们的网站。
表1
AVX
基美
村田
太阳诱电
日前，Vishay
TDK
www.avxcorp.com
www.kemet.com
www.murata.com
www.t-yuden.com
www.vishay.com
www.component.tdk.com
耗散在LTC3261的功率为：
P
D
= (V
IN
– |V
OUT
|) • (I
OUT
)
在那里我
OUT
表示输出电流在V
OUT
引脚。
在图4中的衰减曲线假定的最大热
性，
θ
JA
中，为包40℃ / W 。这可以是
从印刷电路板布局达到的固体
地平面，将裸露焊盘连接良好
的LTC3261包。
它建议LTC3261在操作
对应给T区
J
≤ 150℃的连续操作
化，如图4短线操作可以是
接受150℃ <牛逼
J
< 175 ° C，但长期运行
在这个区域应该避免，因为它可以减少的寿命
的部分或引起性能下降。对于T
J
> 175℃
该部分将在热关断。
GND
C
FLY
布局的注意事项
由于高开关频率和高瞬态电流
由LTC3261制作，精心的电路板布局是必要的
为获得最佳性能。一个真正的地平面和短
连接所有外部电容器将提高
性能并确保在所有条件适当调控
系统蒸发散。图3示出了LTC3261的示例性布局。
飞跨电容节点C
+
和C
–
切换大电流
在一个较高的频率。这些节点不应该被路由
靠近敏感引脚，如RT引脚。
V
IN
V
OUT
热管理
在高输入电压和最大输出电流时，有
可以在LTC3261相当大的功率耗散。如果
结温度上升到高于约
175℃时，热关断电路会自动
禁止输出。减小最大结
温度，在印刷电路板具有良好的热连接
接地平面的建议。连接裸焊盘
该设备下的包到一个接地平面上的两个
在PC板层可以降低热阻
封装和PCB板大大的。
降额功率在高温下
为了防止高功率的过热情况
应用中，图4 ，应使用以确定
环境温度和电源的最大组合
耗散。
消散在LTC3261的电源应该都倒下了
下示出对于给定的环境温度下的线。
EN
模式
GND
R
T
3261 F03
图3.推荐布局
6
最大功率耗散（ W）
5
4
T
J
= 175°C
3
2
1
0
–50 –25
推荐
手术
T
J
= 150°C
θ
JA
= 40 ° C / W
热
关闭
0 25 50 75 100 125 150 175
环境温度（ ℃）
3261 F04
图4.最大功耗与环境温度
3261f
9
LINEAR [ LINEAR INTEGRATED SYSTEMS ]
