LT1129/LT1129-3.3/LT1129-5
APPLICATI
S I FOR ATIO
散热注意事项
该装置的功率处理能力将受到限制
由最大额定结温（125 ℃）。该
功率由设备消耗将被由两个
组件：
1.输出电流乘以输入/输出电压
差：我
OUT
×
(V
IN
– V
OUT
） ，以及
2.接地引脚电流乘以输入电压：
I
GND
×
V
IN
.
接地引脚的电流可以通过检查来发现
在典型性能接地引脚电流曲线
的特点。功耗将等于总和
上面列出的两种组分。
该LT1129系列稳压器内部有热LIMIT-
ING设计过载时保护装置条件
系统蒸发散。对于连续正常负载条件下，马克西 -
125°C的妈妈结温额定值不得
超标。要给予慎重考虑这一点很重要
热电阻的结点的所有源至环境温度。
附加的热源，安装在附近还必须
考虑。
表面贴装器件的散热完成
通过使用热扩散PC板的功能
和它的铜线。实验已经表明，在
热扩散铜层不需要是electri-
美云连接到设备的标签。 PC材料
可以非常有效地在衬垫之间的传热
区域中，安装于所述装置的选项卡，以及接地或
电源平面层内或上的相对侧
董事会。虽然PC的实际热阻
材料为高时，热的长度/面积比
层与层之间的电阻是很小的。铜板加强筋
和电镀的通孔，也可用于扩展
由功率器件产生的热量。
下表列出了热阻为每
封装。对于TO- 220封装，热阻
对于给定的结点到外壳只因为这个包是
通常安装到散热器。的测量值
对于几种不同的电路板尺寸的耐热性和
铜区域列出每个包。所有的测量
ments拍摄的静止空气中的32"分之3 FR- 4板1盎司
铜。这个数据可以用来作为粗略准则中
U
推定的耐热性。为热阻
每个应用会受到热的相互作用
与其他组件以及电路板的尺寸和形状。
一些实验将是必要的，以确定
实际值。
表1.问封装， 5引脚DD
铜区
上部*
背面
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
125平方毫米
2500平方毫米
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
25°C/W
27°C/W
35°C/W
*设备的标签附着在上部的铜
W
U
UO
表2. ST封装， 3引脚SOT- 223
铜区
上部*
背面
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
45°C/W
45°C/W
53°C/W
59°C/W
*设备的标签附着在上部的铜
表3. S8封装， 8引脚塑料SOIC
铜区
上部*
背面
2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
热阻
电路板面积（结点到环境）
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
55°C/W
55°C/W
63°C/W
69°C/W
*设备连接到上部铜
牛逼封装， 5引脚TO- 220
热阻（结到外壳） = 5 ° C / W
计算结温
例如：给出3.3V的输出电压，输入电压
至5.5V ， 0mA到的输出电流范围4.5V范围内的
500mA和50°的最高环境温度下，
什么会的最大结温是什么？
由设备消耗的功率将等于：
I
OUT MAX
×
(V
在MAX
– V
OUT
) + (I
GND
×
V
在MAX
)
在那里，我
OUT MAX
= 500毫安
V
在MAX
= 5.5V
I
GND
在（我
OUT
= 500毫安，V
IN
= 5.5V ） = 25毫安
9
LINER [ LINEAR TECHNOLOGY ]
