超前信息
L9D345G72BG5
4.5 GB， DDR3 ， 64一M× 72集成模块（ IMOD ）
特点
DDR3集成模块[ IMOD ] ：
• VCC = VCCQ = 1.5V ± 0.075V
• 1.5V中心终止，推/拉
I / O
•包装：用25mm x 25mm的16× 16
矩阵W / 255球
•矩阵焊球间距： 1.00毫米
节省空间的足迹
热增强型，阻抗
匹配，一体化封装
差分，双向数据选通
8N位预取架构
8个内部银行（每字， 9个字节
集成在封装）
名义和动态集成式端接
化（ ODT ）的数据，频闪，掩码
信号。
CAS （读出）的延迟（CL） ： 6,8 ，和
10
CAS （写）延迟（ CWL ） ： 6,7
和8
8和突发固定突发长度（ BL ）
4斩（ BC）
可选BC4或BL8上任何─佛罗里达州ÿ
（ OTF ）
自助/自动刷新模式
工作温度范围（案例
温度= Tc）的
•工业： -40℃ 〜85℃支持
自&自动刷新
•扩展： -40℃ 〜105℃ ;手册
只刷新
•明康温度： -55℃〜 125℃ ;手册
只刷新
核心时钟频率：
•工业： 667 ， 533和
400MHz
•扩展：为533MHz和400MHz
•明康温度： 400MHz的
数据传输速率：
•工业： 1333 ， 1066和800
Mbps的
•扩展： 1066和800 Mbps的
•明康温度： 800 Mbps的
写调整
多用途寄存器
输出驱动器校准
好处科幻TS
20 ％的空间节省，同时provid-
荷兰国际集团的表面贴装型间距
(1.00mm)
减少I / O（ 46 ％ ）
在路线的25 ％提高你的
存储阵列
减少走线长度因
高度集成，阻抗
配套包装
耐热增强型封装
技术允许芯片集成
由于没有性能下降
功率耗散（热）
高TCE有机层压板间
拗造型，以提高玻璃的稳定性
在很宽的工作温度
采用高可靠性的适用性
需要明康临时申请，非
密封装置的操作
*注：本集成产品，目前正在
考虑。最新的产品状态，信息，和/
或相应的文件应该从以下地址获得
LDI之前，你的设计考虑。
IMOD零件信息
O
的rDer
N
棕土
L9D345G72BG5I15
L9D345G72BG5E19
L9D345G72BG5M25
S
撒尿
G
RADE
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-800
D
EVICE
G
RADE
产业
EXTENDED
MIL-温度
P
KG
F
OOTPRINT
I / O
P
痒
P
KG
N
O
.
25毫米x 25mm的
255
1.00mm
BG5
集成模块产品
逻辑器件股份有限公司
www.logicdevices.com
1
高性能，集成的内存模块产品
2009年7月6日LDS - L9D345G72BG5 -A
LOGIC [ LOGIC DEVICES INCORPORATED ]
