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| 型号: | LPC2292FBD144 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | QFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.76 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 |
| CPU系列： | ARM7 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 端子数量： | 144 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 16384 |
| ROM（单词）： | 262144 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 60 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
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