Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
SMT
MICS/SMD
MICS/SMD RP
Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount-
Technik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Ein-
presszapfen
MICS/SMD: lose, mit Haltekrallen
MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestückungskappe
1. Temperaturbereich
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt,
vergoldet auf Anfrage
-40 °C/+105 °C
MICS/SMD
3. Mechanische Daten
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
1
Kriechstrecke
1
Luftstrecke
1
Prüfspannung
Isolationswiderstand
nach DIN EN 60664/IEC 60664
1,2 A/Kontakt
32 V AC
≥
0,97 mm
≥
0,97 mm
750 V/60 s
> 1 GΩ
≥
7 N/Kontakt
Steckverbinder MICA
1
®
Reg.-Nr. B584
MICS/SMD RP
*h
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal)
contact with retaining hook (12–16 pole one, 18–26 pole two)
contact avec crochet de fixation (12–16 pôles un seul, 18–26 pôles deux)
*c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*d Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*e Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*f Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*g Bohrung für Kontakt mit Haltekralle
bore hole for contact with retaining hook
perçage pour contact avec crochet de fixation
*h Messerleiste mit Bestückungskappe
tab header with pick-and-place top
réglette à couteaux avec chapeau pour pose automatique
*i Koplanarität
coplanarity
coplanairité
*i
*e
*f
1
1
*d
11/2009
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